01
热管理概述
芯片堆叠技术背景 · 热管理的重要性 · 课程目标与学习路径
背景导学
02
热传导基础
傅里叶定律 · 热阻与热容 · 稳态与瞬态传热
物理核心
03
热仿真工具介绍
Ansys Icepak · FloTHERM · COMSOL 对比与选型
工具对比
04
芯片堆叠结构解析
2.5D/3D架构 · 中介层与TSV · 热源分布特征
架构TSV
05
材料热特性
硅/铜/TIM/基板 · 热导率与热膨胀系数
材料参数
06
热阻网络模型
结到壳/板热阻 · 多芯片热阻网络建模
建模热阻
07
边界条件设置
环境温度 · 对流/辐射 · 热流密度加载
边界设置
08
网格划分策略
结构化/非结构化 · 局部加密 · 质量检查
网格技巧
09
稳态热仿真实战
单芯片堆叠稳态流程 · 温度场分布解读
实战稳态
10
瞬态热仿真实战
功率脉冲加载 · 热时间常数 · 温度响应曲线
瞬态响应
11
热耦合效应
芯片间热串扰 · 耦合系数提取 · 多热源叠加
耦合串扰
12
TSV热机械应力
TSV热应力仿真 · 应力与温度耦合 · 可靠性评估
应力可靠性
13
微通道液冷设计
微通道布局优化 · 冷却液选择 · 压降与热阻权衡
液冷微通道
14
热管与均温板
两相传热原理 · 热管选型 · 均温板应用
热管均温板
15
热电冷却器 (TEC)
TEC工作原理 · COP分析 · 集成方案设计
TEC热电
16
嵌入式散热方案
芯片内嵌微流道 · 硅通孔散热 · 埋入式热管
嵌入式微流道
17
热管理策略对比
被动 vs 主动散热 · 成本与性能权衡
策略对比
18
热仿真参数化扫描
功率变化扫描 · 材料敏感性分析 · 设计空间探索
参数化扫描
19
热优化算法
梯度下降 · 遗传算法 · 多目标优化
优化算法
20
热测试与验证
热测试芯片 · 热电偶/红外 · 仿真与实验对标
测试验证
21
热模型降阶 (ROM)
ROM原理 · 数据驱动热模型 · 实时热预测
降阶ROM
22
数字孪生热管理
数字孪生框架 · 实时热监控 · 动态功率调度
数字孪生监控
23
AI辅助热设计
机器学习预测热点 · 神经网络代理 · 强化学习控制
AI机器学习
24
异构集成热挑战
CPU+GPU+HBM堆叠 · 存储/射频芯片热敏感
异构集成
25
车规级芯片热管理
AEC-Q100热要求 · 汽车环境温度 · 可靠性测试
车规AEC
26
数据中心芯片散热
服务器CPU/GPU热设计 · 液冷机架 · PUE优化
数据中心液冷
27
热管理标准与规范
JEDEC热标准 · IPC测试方法 · 行业最佳实践
标准JEDEC
28
热仿真自动化脚本
Python驱动仿真 · 批量后处理 · 自动化报告
脚本自动化
29
案例研究
3D NAND · HBM · AI加速器热挑战
案例实战
30
课程总结与展望
技术趋势 · 未来方向 · 职业发展建议
总结展望