嵌入式AI芯片选型与项目适配实战

📚 共计 30 章节

AI芯片选型导论

市场现状、选型核心要素（算力/功耗/成本/生态）、课程学习路径

算力需求评估

CNN/RNN/Transformer算力估算、TOPS/GOPs、冗余策略

功耗与散热约束

电池/插电功耗预算、TDP、散热方案选择

功耗热设计

芯片架构深度解析

CPU+GPU+NPU异构、Dataflow vs 冯诺依曼、存算一体

主流芯片厂商概览

NVIDIA/Intel/Google/华为/瑞芯微/地平线/寒武纪

NVIDIA Jetson系列选型

Nano/TX2/Xavier NX/Orin性能对比、JetPack/TensorRT

Intel Movidius & Google Coral

VPU/TPU架构、OpenVINO/Edge TPU工具链、部署案例

国产AI芯片选型（瑞芯微）

RK3588/RK3568 NPU、RKNN工具链、海思/全志对比

国产AI芯片选型（地平线）

征程J2/J3/J5 BPU架构、OE Package、自动驾驶

国产AI芯片选型（寒武纪）

思元MLU220/270、CNRT运行时、端云协同

华为昇腾系列选型

Ascend 310/710、CANN、MindSpore、Atlas硬件

AI芯片关键指标解读

INT8/FP16/FP32算力差异、内存带宽、MAC利用率

模型量化与芯片适配

PTQ/QAT、INT4/INT8/FP16芯片支持

AI芯片软件生态评估

SDK完整性、算子库丰富度、调试工具链

深度学习框架与芯片适配

TFLite/ONNX Runtime/PyTorch Mobile部署流程

计算机视觉项目选型案例

人脸识别门禁、工业质检、智能安防多路视频

语音AI项目选型案例

智能音箱远场唤醒、降噪耳机、会议转写

语音低功耗

边缘AI服务器选型

Jetson AGX Orin、工控机+加速卡、Ascend 910

边缘服务器

AI芯片性能基准测试

MLPerf Edge、FPS/延迟/功耗测试、白皮书解读

成本与供应链分析

BOM成本、开发板价格、批量采购、供货稳定性

成本供应链

AI芯片选型决策矩阵

多维度评分表、权重分配方法

开发板与评估套件选择

官方vs第三方核心板、接口扩展性、调试工具

开发板评估

AI芯片驱动与BSP移植

Linux驱动适配、NPU驱动加载、设备树配置

模型部署流水线实战

训练→导出→量化→编译→推理完整流程

部署流水线

多芯片协同方案

CPU+NPU异构、多芯片级联、云端+边缘协同

AI芯片选型常见误区

盲目高算力、忽视生态、散热、量产一致性

行业应用案例集锦

智慧零售、智慧农业、智慧交通

未来AI芯片技术趋势

存算一体、光子AI、RISC-V AI扩展、Chiplet

选型报告撰写指南

专业对比报告、技术方案评审、汇报技巧

课程总结与项目实战

综合选型项目（智能摄像头）全流程复盘