01
AI芯片概述
什么是AI芯片 · GPU/FPGA/ASIC/类脑芯片分类 · 产业生态全景图
基础全景
02
GPU架构演进
CUDA Core→Tensor Core · Hopper/Blackwell · AI训练统治地位
NVIDIA架构
03
FPGA在AI中的应用
架构特点 · 动态重配置 · 推理加速优势与局限
可重构推理
04
ASIC专用芯片
TPU拆解 · NPU设计哲学 · 能效比与灵活性短板
TPUNPU
05
存算一体技术
冯·诺依曼瓶颈 · SRAM/ReRAM/PCM · 商业化进展
存算新兴存储
06
光计算芯片
硅光技术 · 光学矩阵乘法 · 现状挑战与落地案例
硅光前沿
07
类脑计算芯片
SNN原理 · Loihi架构 · 类脑未来前景
神经形态SNN
08
Chiplet技术
摩尔定律放缓 · UCIe · Die-to-Die · CoWoS/InFO
先进封装UCIe
09
先进制程与工艺
3nm/2nm · GAAFET · 背面供电 · 良率挑战
制程GAA
10
HBM高带宽内存
HBM3/HBM4 · 内存墙 · 3D堆叠TSV · 海力士vs三星
HBM存储
11
AI芯片互联技术
NVLink · InfiniBand · RoCE v2 · CXL · 超大规模组网
互联集群
12
AI编译器与软件栈
TVM · MLIR · XLA · CUDA生态 · PyTorch适配
编译器软件
13
大模型对芯片的挑战
千亿参数内存 · 分布式通信 · MoE架构影响
大模型MoE
14
边缘AI芯片
低功耗 · TFLite/ONNX · Apple Neural Engine/高通AI
边缘端侧
15
自动驾驶芯片
特斯拉FSD · Orin/Thor · 地平线征程 · 车规认证
自动驾驶车规
16
数据中心AI芯片
云端推理/训练 · Trainium/Inferentia · TPU v5 · 昇腾
数据中心云端
17
AI芯片的功耗与散热
TDP能效比 · 液冷/浸没式 · 热设计挑战
散热液冷
18
RISC-V在AI中的应用
向量扩展 · AI加速指令 · 开源芯片生态
RISC-V开源
19
量子计算与AI
量子机器学习 · 退火与门模型 · NISQ时代探索
量子NISQ
20
AI芯片的测试与验证
ATE测试 · DFT · ISO 26262 · 可靠性验证
测试功能安全
21
AI芯片的商业模式
IDM/Fabless · IP授权 · 芯片即服务CaaS
商业模式IP
22
全球AI芯片市场格局
NVIDIA垄断 · AMD追赶 · 华为/寒武纪/地平线/壁仞
市场竞争
23
美国对华芯片出口管制
实体清单 · EDA限制 · 先进制程封锁 · 国产替代
出口管制地缘
24
AI芯片的投融资分析
一级市场融资 · 估值逻辑 · 并购案例(Mellanox)
投融资并购
25
AI芯片的专利布局
核心专利 · 专利壁垒 · 开源与闭源之争
专利IP
26
AI芯片的供应链安全
台积电产能 · 地缘政治 · 多源供应策略
供应链安全
27
AI芯片的未来趋势
3D异构集成 · 光子/生物计算 · 终极形态
未来前沿
28
AI芯片的伦理与监管
算力鸿沟 · AI武器化 · 出口管制伦理 · 绿色计算
伦理监管
29
AI芯片的创业机会
细分赛道 · 团队配置 · 从0到1路径
创业机会
30
AI芯片的实战案例分析
需求定义到流片 · 项目复盘 · 经验教训总结
实战案例