01
存算一体概述
从冯·诺依曼瓶颈到存算一体，发展历史与分类，核心优势与应用场景。
基础概念
02
存储器件基础
SRAM、DRAM、Flash、RRAM、MRAM、PCM 工作原理与特性对比。
器件存储
03
模拟存算一体原理
电阻式存储器模拟计算，电流求和与基尔霍夫定律，权重映射与精度分析。
模拟计算
04
数字存算一体原理
SRAM数字近存计算，数字乘累加器设计，位串行与位并行架构。
数字架构
05
存算一体宏单元设计
存储阵列与计算单元集成，读写/计算路径复用，版图设计要点。
版图集成
06
存算一体芯片架构
近存计算、存内计算、存算融合架构，数据流与任务映射。
架构数据流
07
模拟计算电路设计
跨导放大器、电流镜、采样保持，ADC/DAC接口，噪声与线性度。
模拟电路
08
数字计算电路设计
加法器树、乘法器、累加器，流水线设计，时钟与复位策略。
数字RTL
09
建模与仿真
Verilog-A行为级建模，混合信号仿真流程，精度与性能评估。
仿真建模
10
物理设计
数字后端流程，模拟版图设计，电源网络与热管理。
后端版图
11
测试与验证
ATE测试方案，功能/性能测试，良率分析与提升。
测试良率
12
面向神经网络的映射
全连接/卷积层映射，激活函数与池化层实现。
神经网络映射
13
面向Transformer加速
注意力机制映射，矩阵乘法优化，KV Cache存内计算。
Transformer加速
14
编译器设计
算子库构建，图优化与调度，代码生成与部署。
编译器软件
15
编程模型
指令集设计，数据流编程，张量编程接口。
编程接口
16
精度问题
量化技术，混合精度训练，噪声鲁棒性训练。
量化精度
17
可靠性
器件非理想性，温度漂移，老化效应，纠错与冗余设计。
可靠性容错
18
功耗优化
电压频率调节，数据稀疏性利用，近阈值计算技术。
低功耗优化
19
散热设计
热源分析，散热结构，热仿真与测试。
散热热管理
20
封装技术
2.5D/3D封装，硅通孔技术，异构集成。
封装3D
21
EDA工具链
设计流程，仿真/验证/综合工具。
EDA工具
22
工艺选择
先进/成熟工艺节点，特种工艺（BCD）。
工艺节点
23
IP设计
存储IP，计算IP，接口IP，安全IP。
IP复用
24
SoC集成
总线架构，内存层次，外设接口，启动流程。
SoC集成
25
软件栈
驱动开发，运行时系统，框架适配，应用开发。
软件驱动
26
典型应用
边缘AI，物联网，自动驾驶，数据中心。
应用场景
27
产业现状
国内外厂商，技术路线，市场趋势。
产业市场
28
未来趋势
存算一体与量子/光/神经形态计算。
前沿趋势
29
案例分析
典型芯片拆解，性能对比，设计经验总结。
案例拆解
30
动手实践
FPGA原型验证，仿真平台评估，课程项目设计。
实践FPGA