数字后端布局布线实战精讲

📚 共计 30 章节

数字后端概述

什么是数字后端？芯片设计流程位置、主要任务（布局/时钟树/布线/物理验证）、主流EDA工具（Innovus、ICC2）。

工艺库与设计数据准备

Liberty/LEF/DEF库介绍，时序库与物理库区别，设计数据导入流程，综合网表(.v)检查验证。

布图规划 (Floorplan) 基础

目标与意义、芯片面积估算、IO Pad规划、宏单元摆放策略、电源网络(PG Mesh)基础。

Floorplan电源

布图规划 (Floorplan) 进阶

拥塞评估、IR Drop预估、热分布考虑、迭代优化方法、布图规划检查清单。

电源网络设计 (Power Planning)

VDD/VSS结构、电源环、电源条带、电源轨设计、EM与IR Drop分析。

标准单元放置 (Placement) 基础

放置目标、全局/详细放置、密度与拥塞控制、时序驱动放置(TDP)。

Placement时序

标准单元放置 (Placement) 进阶

扫描链重排、时钟门控单元放置、低功耗放置(Multi-Vt/PG)、放置后时序评估。

低功耗扫描链

时钟树综合 (CTS) 基础

CTS目标、Skew与Latency、时钟树结构(H-tree/X-tree/Mesh)、Buffer/Inverter选择。

时钟树综合 (CTS) 进阶

约束设置(目标Skew/Latency)、时钟门控影响、多时钟域处理、CTS后时序检查。

布线 (Routing) 基础

布线目标、全局/详细布线、布线层与通孔(Via)、资源与拥塞管理。

布线 (Routing) 进阶

时序驱动布线、SI/串扰预防、天线效应修复、DFM修复。

静态时序分析 (STA) 基础

STA概念、Setup/Hold检查、时序路径类型、SDC约束解析。

静态时序分析 (STA) 进阶

OCV/AOCV、时序报告解读、关键路径分析与优化、STA与物理实现迭代。

物理验证 (Physical Verification) 基础

DRC原理、LVS检查、天线规则检查、常见错误修复。

物理验证 (Physical Verification) 进阶

金属填充与密度规则、ESD规则、DFM规则、签核流程。

低功耗设计实现 (Low Power)

多电压域、电源关断(PSO)、电平转换器/隔离单元插入、低功耗布图规划。

层次化设计实现 (Hierarchical)

概念与优势、顶层/模块划分、模块级物理实现、顶层集成与接口时序。

层次化集成

可测试性设计 (DFT) 集成

扫描链物理实现、边界扫描约束、BIST布图规划、DFT对布局布线影响。

先进工艺节点 (7nm/5nm) 挑战

多重图形、FinFET影响、RC寄生提取、工艺角与SSTA。

先进工艺FinFET

Innovus 实战 (一) 项目设置与数据导入

工具界面、数据导入(Netlist/LEF/DEF/SDC)、初始化布图规划、Tcl脚本入门。

Innovus 实战 (二) 布图规划与电源网络

布图规划、宏单元摆放优化、电源网络自动/手动编辑、质量检查。

Floorplan电源

Innovus 实战 (三) 标准单元放置与优化

自动放置、时序/拥塞分析、手动调整、扫描链重排操作。

Placement优化

Innovus 实战 (四) 时钟树综合与优化

CTS参数设置、运行CTS、质量分析(Skew/Latency/功耗)、手动优化。

Innovus 实战 (五) 布线与时序收敛

全局/详细布线、时序修复、串扰/天线修复、布线完成度检查。

Innovus 实战 (六) 物理验证与签核

DRC/LVS流程、Calibre验证、修复错误、GDSII生成。

物理验证GDSII

ICC2 实战 (一) 项目设置与数据导入

ICC2界面与流程、数据导入、布图规划初始化、与Innovus差异对比。

ICC2 实战 (二) 布图规划、放置与时钟树

布图规划与电源网络、自动放置优化、CTS、工具特有优化技巧。

ICC2 实战 (三) 布线、时序收敛与物理验证

布线策略、时序收敛方法、物理验证流程、GDSII输出。

数字后端项目实战 (一) 规格与布图规划

真实项目案例(AI加速器)、规格分析、布图规划策略、宏单元与电源网络。

数字后端项目实战 (二) 全流程实现与总结

从布图规划到GDSII全流程、问题与解决方案、经验分享、职业发展路径。

全流程职业