01
射频版图设计概述
射频IC设计流程 · 版图设计的重要性 · 与数字版图的区别
基础概念
02
工艺与设计规则
CMOS工艺基础 · 射频工艺选项 · DRC规则解读 · 天线效应
工艺DRC
03
寄生效应与建模
寄生电容/电阻/电感 · 衬底耦合 · EM仿真基础
寄生EM
04
匹配与对称性
差分对匹配 · 电流镜匹配 · 共质心布局 · 虚拟器件
匹配对称
05
噪声与隔离
衬底噪声 · 电源噪声 · 深N阱隔离 · 保护环设计
噪声隔离
06
电感与变压器设计
螺旋电感 · 品质因数Q · 自谐振频率 · 变压器耦合
电感变压器
07
传输线与阻抗匹配
微带线 · 共面波导 · 特征阻抗 · 阻抗变换
传输线匹配
08
ESD与IO设计
ESD防护原理 · GGNMOS · SCR结构 · IO Pad布局
ESDIO
09
电源网络与去耦
电源网格设计 · 去耦电容 · IR Drop分析 · 电迁移
电源去耦
10
高频互连与屏蔽
关键信号走线 · 屏蔽层设计 · 差分走线 · 过孔优化
互连屏蔽
11
版图验证与检查
DRC · LVS · ERC · Antenna Rule检查
验证检查
12
寄生参数提取
PEX流程 · R+C+CC提取 · 后仿真网表生成
PEX提取
13
后仿真与迭代
后仿真设置 · 性能退化分析 · 版图优化迭代
后仿迭代
14
混合信号版图
数字与模拟分区 · 跨模块信号 · 衬底噪声隔离
混合信号分区
15
功率放大器版图
大电流走线 · 热管理 · 功率合成 · 散热通孔
PA热
16
低噪声放大器版图
最小化输入寄生 · 噪声匹配 · 稳定性布局
LNA噪声
17
混频器版图
本振泄漏抑制 · 端口隔离 · 线性度优化
混频器隔离
18
压控振荡器版图
相位噪声优化 · 电源敏感度 · 对称布局
VCO相噪
19
锁相环版图
电荷泵匹配 · 环路滤波器 · 分频器布局
PLL匹配
20
射频收发机版图
收发隔离 · 频率规划 · 多模多频段布局
收发机系统
21
毫米波版图
波导结构 · 片上天线 · 工艺挑战 · 3D EM仿真
毫米波3D EM
22
版图自动化
脚本辅助布局 · 参数化单元 · Skill脚本 · Calibre命令行
自动化脚本
23
可靠性设计
热载流子效应 · NBTI · 电迁移 · 自热效应
可靠性退化
24
可测试性设计
探针测试 · BIST电路 · 测试Pad布局 · 良率提升
DFT测试
25
封装与互连
键合线 · 倒装芯片 · RDL · 封装寄生建模
封装互连
26
多项目晶圆与流片
MPW流程 · 拼版策略 · 流片检查清单
MPW流片
27
版图设计管理
版本控制 · 设计评审 · 团队协作 · 文档规范
管理协作
28
先进工艺节点
FinFET · FD-SOI · GaAs · GaN工艺版图特点
先进工艺GaN
29
电磁兼容与干扰
EMI抑制 · 屏蔽腔设计 · 地弹效应 · 串扰分析
EMC串扰
30
案例分析与实战
典型射频芯片版图拆解 · 常见错误复盘 · 设计经验总结
实战案例