01
电源管理芯片概述
PMIC定义、分类（LDO、DC-DC、Charge Pump）、典型应用场景（手机、IoT、汽车电子）
PMIC分类应用
02
版图设计基础
工艺层次（N阱、有源区、多晶硅、金属层）、设计规则（DRC）、版图与电路图的对应关系
工艺层次DRC对应关系
03
LDO版图设计（上）
LDO核心模块（误差放大器、功率管、反馈电阻）的版图布局策略
误差放大器功率管布局
04
LDO版图设计（下）
LDO版图的匹配技术（共质心、叉指）、电源抑制比（PSRR）优化、寄生效应控制
共质心PSRR寄生
05
DC-DC Buck转换器版图设计（上）
功率级版图（功率管、电感、电容）的电流路径与热管理
功率级热管理电流路径
06
DC-DC Buck转换器版图设计（下）
控制级版图（PWM比较器、斜坡发生器、死区时间控制）的噪声隔离
PWM噪声隔离死区
07
DC-DC Boost转换器版图设计
高压侧与低压侧功率管布局、自举电容版图、过压保护电路布局
Boost自举电容过压保护
08
电荷泵（Charge Pump）版图设计
飞电容布局、开关阵列版图、输出电压纹波抑制
飞电容开关阵列纹波
09
基准源版图设计
带隙基准（BGR）的版图匹配、温度系数优化、曲率补偿电路布局
BGR温度系数曲率补偿
10
电流检测电路版图设计
Sense FET布局、电流镜匹配、Kelvin连接技术
Sense FET电流镜Kelvin
11
保护电路版图设计
过流保护（OCP）、过温保护（OTP）、欠压锁定（UVLO）的版图实现
OCPOTPUVLO
12
ESD防护版图设计
电源钳位ESD结构、I/O ESD布局、SCR与GGNMOS的选择
ESDSCRGGNMOS
13
版图寄生效应分析
寄生电阻（IR Drop）、寄生电容（耦合噪声）、寄生电感（开关振铃）的版图优化
IR Drop耦合噪声振铃
14
版图对称性与匹配技术
共质心布局、虚拟器件（Dummy）、梯度误差补偿
共质心Dummy梯度误差
15
电源网络设计
电源环（Power Ring）、电源条（Power Strap）、电源网格（Power Mesh）的规划
Power RingStrapMesh
16
地线设计
模拟地（AGND）与功率地（PGND）的分离、单点接地与多点接地策略
AGNDPGND接地
17
噪声隔离技术
深N阱隔离、保护环（Guard Ring）、屏蔽层（Shielding）的版图实现
深N阱Guard RingShielding
18
热管理版图设计
热源分布、散热通孔（Thermal Via）、热感知布局策略
热源Thermal Via热感知
19
高压工艺版图设计
LDMOS版图、场板技术、结终端扩展（JTE）的版图实现
LDMOS场板JTE
20
BCD工艺版图设计
Bipolar、CMOS、DMOS器件在版图中的共存与隔离
BCD隔离DMOS
21
版图验证（一）
DRC（设计规则检查）常见错误及修复方法
DRC错误修复验证
22
版图验证（二）
LVS（版图与电路图一致性检查）流程与常见问题
LVS一致性流程
23
版图验证（三）
ERC（电气规则检查）与天线效应检查
ERC天线效应检查
24
版图后仿真
寄生参数提取（PEX）、后仿真网表生成、版图优化迭代
PEX后仿真优化
25
版图设计自动化
Skill脚本在版图设计中的应用、PDK使用技巧
SkillPDK自动化
26
多芯片模块（MCM）版图设计
芯片堆叠、键合线布局、基板设计要点
MCM堆叠基板
27
电源管理芯片的封装考虑
封装类型（QFN、BGA、WLCSP）、引脚分配与版图对应
QFNBGAWLCSP
28
版图设计实例（一）
低压差线性稳压器（LDO）完整版图设计流程
LDO实例流程完整版图
29
版图设计实例（二）
DC-DC Buck转换器完整版图设计流程
Buck实例设计流程完整版图
30
版图设计实例（三）
电荷泵（Charge Pump）完整版图设计流程
Charge Pump实例完整流程