01
储能行业概述与PCBA角色定位
储能系统分类（户用、工商业、电网级）· BMS与PCS核心功能 · PCBA关键作用
储能BMSPCS
02
PCBA生产工艺总览
PCB裸板到成品组装 · SMT与DIP区别 · 大电流/高电压/散热特殊要求
SMTDIP散热
03
PCB设计基础与DFM规则
层叠结构·线宽线距载流·过孔设计·DFM检查清单
DFM线宽过孔
04
PCB板材选型与认证
FR-4/高频/金属基板 · UL认证·CTI等级·储能选板策略
FR-4铝基板UL
05
钢网设计与锡膏印刷工艺
钢网厚度/开口·锡膏类型·印刷参数优化·SPI检测
钢网锡膏SPI
06
贴片机编程与元件贴装
高速机/泛用机·供料器·识别校正·贴装压力·极性防错
贴片机极性精度
07
回流焊接工艺与温度曲线
温区分布·曲线设定·Profile测试·立碑/空焊/短路
回流焊温度曲线缺陷
08
波峰焊与选择性波峰焊
波峰焊原理·治具设计·选择性波峰焊·通孔焊接质量
波峰焊治具通孔
09
清洗工艺与离子污染控制
水基/溶剂型清洗·喷淋/超声波·离子污染度·洁净度等级
清洗离子污染IPC
10
AOI（自动光学检测）技术
2D/3D·模板匹配/OCR·误报漏报优化·程序调试
AOI光学检测算法
11
X-Ray检测与BGA焊接质量
X-Ray原理·BGA/QFN空洞率·虚焊桥连·CT扫描
X-RayBGAIPC-7095
12
ICT（在线测试）与FCT（功能测试）
飞针/针床·测试点覆盖率·FCT方案·治具制作
ICTFCT测试
13
BMS PCBA生产工艺要点
电池采样线·均衡电路·隔离通讯·高压安全间距
BMS均衡隔离
14
PCS PCBA生产工艺要点
IGBT/SiC焊接·驱动抗干扰·铜排连接·散热组装
PCSIGBTSiC
15
高压与安规设计
爬电距离/电气间隙·Hi-Pot·接地屏蔽·UL/IEC
安规Hi-Pot爬电
16
热管理设计与散热工艺
热仿真·自然/风冷/液冷·导热材料·热敏电阻焊接
散热TIM热仿真
17
线束与连接器工艺
裁线/剥线/压接·储能连接器·导通/耐压/绝缘·防水
线束连接器防水
18
三防漆涂覆工艺
丙烯酸/聚氨酯/硅胶·喷涂/刷涂/浸涂·厚度固化·遮蔽返修
三防漆涂覆固化
19
灌封与点胶工艺
环氧/聚氨酯/有机硅·真空/压力灌封·点胶路径·气泡控制
灌封点胶气泡
20
组装与整机集成工艺
PCBA与结构件·螺丝扭矩·导热膏·布线规范·IP防护
组装扭矩IP
21
老化测试与可靠性验证
高温/高湿/温度循环·HALT/HASS·振动冲击·MTBF
老化HALTMTBF
22
ESD（静电放电）防护与控制
ESD原理·防静电设施·敏感器件·ANSI/ESD S20.20
ESD静电腕带
23
MSD（湿敏器件）管控
MSD等级·真空包装·干燥柜·烘烤条件·潮气损伤
MSD湿敏烘烤
24
生产质量管理体系
IPC-A-610·SPC·8D报告·FMEA
IPC-A-610SPCFMEA
25
MES系统与生产追溯
工单/物料/质量·条码追溯·数据采集·防错料
MES追溯防错
26
自动化与智能制造
AGV/机械臂·智能仓储·AI视觉·数字孪生
自动化AGV数字孪生
27
物料管理与供应链
BOM管理·物料编码·IQC·供应商质量
BOMIQCSQE
28
成本控制与效率提升
标准工时·OEE·精益生产·降本方案
OEE精益JIT
29
储能PCBA常见失效分析与对策
电解电容失效·MOSFET炸管·采样电阻烧毁·通讯干扰
失效分析MOSFET干扰
30
行业趋势与新技术展望
SiC/GaN·无线BMS·AI预测维护·模块化·碳足迹
SiCGaN绿色制造