01
汽车电子PCBA概述
汽车电子发展史 · PCBA在汽车中的应用 · 汽车级与消费级区别 · 课程目标与学习路径
基础入门
02
汽车电子PCBA设计基础
PCB设计流程 · DFM原则 · DFA原则 · 热设计基础
设计DFM
03
PCB材料选择
基板材料(FR-4/高频/金属基板) · 铜箔厚度 · 阻焊与字符层 · 材料认证与可靠性
材料基板
04
SMT工艺基础
SMT工艺流程 · 锡膏印刷 · 贴片机原理 · 回流焊温度曲线 · 常见SMT缺陷
SMT贴片
05
波峰焊与选择性波峰焊
波峰焊原理 · 助焊剂选择 · 参数设置 · 选择性波峰焊 · 通孔焊接质量控制
焊接波峰焊
06
汽车电子PCBA的清洗工艺
清洗必要性 · 清洗剂类型(水基/溶剂型) · 清洗设备(超声波/喷淋) · 清洁度测试
清洗洁净度
07
汽车电子PCBA的涂覆工艺
三防漆类型(丙烯酸/聚氨酯/硅胶) · 涂覆工艺(喷涂/浸涂/选择性) · 质量控制
涂覆三防
08
汽车电子PCBA的压接工艺
压接端子类型 · 压接工具与设备 · 质量判定(拉力测试/剖面分析) · 常见缺陷
压接端子
09
汽车电子PCBA的线束连接
线束设计与制造 · 端子压接 · 连接器装配 · 线束测试(导通/耐压)
线束连接器
10
焊接质量检验
IPC-A-610标准 · 外观检验(润湿/桥连/虚焊) · X-Ray检测 · 切片分析
检验IPC
11
AOI自动光学检测
AOI原理 · AOI编程 · 误报与漏报处理 · AOI与SPI配合
AOI光学检测
12
ICT在线测试
ICT原理 · 测试治具设计 · 测试程序开发 · ICT与FCT配合
ICT在线测试
13
FCT功能测试
测试方案设计 · 设备选型 · 测试用例开发 · 测试数据分析
FCT功能测试
14
可靠性测试
温度循环 · 湿热测试 · 振动测试 · 机械冲击 · 盐雾测试
可靠性环境
15
ESD静电放电防护
ESD原理 · 敏感度等级 · 防护措施(接地/防静电材料) · ESD审核
ESD静电
16
MSL湿敏等级管理
MSL等级定义 · 湿敏元件存储 · 烘烤条件 · 管理流程
MSL湿敏
17
追溯系统
条码与二维码 · 追溯数据采集 · MES集成 · 追溯链完整性
追溯MES
18
来料检验(IQC)
来料检验流程 · 元器件检验(外观/尺寸/电气) · PCB来料检验 · 异常处理
IQC来料
19
过程质量控制(IPQC)
首件检验 · 巡检 · 过程能力指数(Cpk) · SPC控制图
IPQCSPC
20
出货检验(OQC)
出货检验标准 · 抽样方案(AQL) · 检验项目(外观/功能/包装) · 出货报告
OQC出货
21
失效分析
失效分析流程 · 常用工具(SEM/EDX/FTIR) · 典型失效案例(CAF/锡须/电化学迁移)
失效分析SEM
22
8D问题解决法
8D步骤详解 · D0-D4(问题描述/临时措施/根本原因) · D5-D8(永久措施/预防再发)
8D问题解决
23
FMEA失效模式与影响分析
DFMEA与PFMEA · 风险优先级数(RPN) · FMEA更新维护 · 与控制计划关联
FMEA风险
24
控制计划(CP)
控制计划编制 · 控制方法选择 · 与作业指导书关联 · 控制计划审核
CP控制计划
25
PPAP生产件批准程序
PPAP等级 · 提交文件(PSW/IMDS/材料报告) · 批准流程
PPAP批准
26
SPC统计过程控制
SPC基础 · 控制图类型(X-bar R/P/U图) · 过程能力分析(Cp/Cpk) · 实施要点
SPC统计
27
MSA测量系统分析
MSA基础 · 重复性与再现性(GR&R) · 偏倚与线性 · 接受准则
MSAGR&R
28
VDA 6.3过程审核
VDA 6.3审核标准 · 审核条款(P2-P7) · 评分与评级 · 审核报告与整改
VDA过程审核
29
IATF 16949体系
标准要求 · 核心工具(APQP/FMEA/MSA/SPC/PPAP) · 体系审核与认证
IATF体系
30
智能制造与数字化转型
智能工厂架构 · MES系统应用 · 大数据分析 · AI在AOI/SPI中的应用 · 未来趋势
智能数字化