01
电子制造行业全景
行业现状、产业链结构、岗位职责与发展路径
全景职业
02
基础电子元器件
电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET识别与选型
元件选型
03
电路识图基础
原理图符号、网络标号、电源与地、信号流向分析
识图原理图
04
焊接工艺入门
手工焊接工具、焊锡与助焊剂、直插与贴片焊接技巧
焊接手工
05
焊接工艺进阶
热风枪使用、BGA植球、拆焊技巧、焊接质量检验标准
BGA热风枪
06
PCB设计基础
EDA工具介绍(Altium Designer)、原理图绘制、封装库管理
EDA封装
07
PCB布局布线
布局原则、电源与地平面、信号完整性基础、差分对布线
布局信号完整性
08
PCB制造工艺
板材选择、叠层结构、阻抗控制、阻焊与字符、拼板设计
制造阻抗
09
SMT贴片工艺
锡膏印刷、贴片机原理、回流焊温度曲线、AOI检测
SMT回流焊
10
DIP插件工艺
波峰焊原理、治具设计、手工插件流程、ICT测试
DIP波峰焊
11
电子测量基础
万用表、示波器、信号发生器、频谱分析仪使用方法
测量仪器
12
电源电路设计
线性稳压、开关电源拓扑(Buck/Boost)、LDO选型、纹波抑制
电源Buck
13
信号完整性基础
反射、串扰、阻抗匹配、端接策略、仿真工具入门
SI仿真
14
电磁兼容设计
EMI来源、滤波与屏蔽、PCB布局EMC规则、接地策略
EMC接地
15
热设计基础
热阻模型、散热器选型、风道设计、热仿真工具简介
热设计散热
16
可制造性设计
DFM规则、工艺边与Mark点、拼板与V-cut、钢网开窗设计
DFM拼板
17
可测试性设计
测试点设计、边界扫描、飞针测试与治具测试、良率提升
DFT测试
18
生产质量管理
QC七大手法、SPC统计过程控制、8D报告、FMEA失效模式分析
质量SPC
19
生产流程管理
ERP/MES系统、工单管理、物料追溯、WIP管控
MES追溯
20
精益生产与六西格玛
价值流图、看板管理、持续改善、DMAIC方法论
精益六西格玛
21
自动化产线设计
自动化设备选型、机器人集成、视觉检测系统、产线平衡
自动化产线
22
电子工艺文件
作业指导书、工艺流程图、PFMEA、控制计划、BOM与ECN管理
工艺BOM
23
可靠性工程
环境试验(温循/振动/湿热)、加速寿命试验、MTBF计算
可靠性MTBF
24
失效分析
金相切片、X-ray检测、SEM/EDX分析、热成像定位
失效X-ray
25
IPC标准体系
IPC-A-610、IPC-7711/7721、IPC-6012、IPC-7351标准解读
IPC标准
26
ISO9001与IATF16949
质量管理体系、过程审核、产品审核、内审员技能
体系审核
27
ESD静电防护
ESD原理、防静电材料、EPA区域建设、ESD审核要点
ESD防护
28
项目管理基础
WBS分解、甘特图、风险管理、项目复盘
项目WBS
29
沟通与协作
跨部门沟通技巧、技术文档撰写、技术汇报与演讲
沟通文档
30
职业发展规划
技术路线与管理路线、技能树构建、行业认证、终身学习
规划成长