01
PCBA制造概述
什么是PCBA · PCBA与PCB的区别 · 制造流程总览 · 行业现状与趋势
入门全景
02
PCB基础知识
组成与结构 · 单/双/多层板 · FR4/CEM-1 · 制造工艺简介
基础材料
03
电子元器件基础
主动与被动 · 电阻电容电感 · 封装SMD/DIP/BGA · 极性识别
元件识别
04
SMT工艺概述
定义与特点 · 工艺流程详解 · SMT vs THT · 优缺点
核心SMT
05
锡膏印刷工艺
锡膏成分 · 储存规范 · 钢网设计 · 印刷参数 · 缺陷检测
印刷品质
06
贴片工艺
贴片机类型 · Feeder使用 · 程序优化 · 质量与常见问题
贴片设备
07
回流焊接工艺
温度曲线 · 回流焊炉结构 · 参数设置 · 缺陷对策
焊接曲线
08
波峰焊接工艺
原理与流程 · 助焊剂与焊料 · 参数设置 · 缺陷解决
波峰焊通孔
09
选择性焊接工艺
应用场景 · 工艺流程 · 与波峰焊对比 · 优缺点
选焊精密
10
清洗工艺
目的与必要性 · 水基/溶剂型 · 超声波/喷淋 · 质量检验
清洁可靠性
11
检测工艺概述
AOI · AXI · ICT · FCT 原理与应用
检测品质
12
返修工艺
热风枪/BGA返修台 · SMD返修 · BGA工艺 · 质量验证
返修BGA
13
ESD静电放电防护
原理与危害 · 防护等级 · 接地/防静电服 · 日常管理
ESD安全
14
质量管理体系
ISO9001/IATF16949 · IPC标准 · QC七大手法 · SPC基础
体系IPC
15
DFM可制造性设计
概念与重要性 · PCB布局原则 · 元器件选择 · 焊盘规范
DFM设计
16
NPI新产品导入流程
定义与阶段 · DFM评审 · 试产管理 · 问题追踪
NPI导入
17
生产计划与物料管理
ERP/MES · MRP · BOM管理 · 排程与产能
计划物料
18
设备维护与校准
维护等级 · 贴片机/回流焊要点 · 校准周期 · 应急处理
设备TPM
19
工艺文件编制
SOP规范 · 工艺流程图 · PFMEA · 控制计划
文件标准化
20
成本控制与效率提升
成本构成 · 降低物料成本 · OEE提升 · 精益生产
成本精益
21
环保与安全
RoHS/REACH · 无铅焊接 · 工厂安全 · 废弃物处理
环保合规
22
柔性电路板(FPC)组装
FPC特点 · 工艺难点 · SMT要点 · 测试与可靠性
FPC柔性
23
高可靠性PCBA工艺
航天/军工要求 · 高可靠焊接 · 三防漆 · 可靠性测试
高可靠军工
24
先进封装技术
BGA/CSP/QFN · POP堆叠 · SiP系统级封装 · 检测挑战
先进封装SiP
25
自动化与智能制造
自动化产线 · AGV物流 · MES应用 · 工业4.0
自动化智能
26
常见PCBA缺陷分析
虚焊/桥连/立碑/空洞 · 鱼骨图/5Why · 纠正预防
缺陷根因
27
可靠性工程基础
MTBF/失效率 · 加速寿命试验 · 失效分析 · Weibull
可靠性寿命
28
供应链管理
供应链构成 · 供应商审核 · IQC规范 · 风险管理
供应链采购
29
客户沟通与技术服务
技术规格书 · 8D报告 · 现场支持 · 技术报告撰写
沟通8D
30
PCBA行业职业发展
工艺工程师技能树 · 管理转型 · IPC/六西格玛 · 行业趋势
职业成长