01
PCBA可靠性概述
什么是PCBA可靠性 · 失效模式与影响分析(FMEA) · MTBF/失效率
基础FMEA
02
环境应力筛选 (ESS)
温度循环 · 热冲击 · 振动/机械冲击 · 综合环境测试
筛选环境
03
加速寿命试验 (ALT)
Arrhenius · Coffin-Manson · 加速因子 · 方案设计
加速模型
04
焊点可靠性
失效机理 · 热循环影响 · 寿命预测 · 测试方法
焊点热循环
05
CAF与电化学迁移
CAF失效机理 · 影响因素 · CAF测试 · 电化学迁移
CAF迁移
06
绝缘电阻与介电强度
绝缘电阻 · 介电强度 · 漏电流 · 测试标准
绝缘耐压
07
可焊性与焊接可靠性
可焊性测试 · 润湿平衡 · 焊接强度 · 剪切/拉伸
焊接可焊性
08
PCB基材可靠性
Tg/CTE/Td · CAF电阻 · 介电常数与损耗因子
基材热性能
09
表面处理可靠性
HASL · ENIG · OSP · 沉银/沉锡 · 可靠性对比
表面处理对比
10
元器件可靠性
等级(商业/工业/汽车/军工) · 筛选 · DPA
元器件DPA
11
焊接工艺可靠性
回流焊曲线 · 波峰焊 · 选择性焊接 · 缺陷分析
工艺焊接
12
三防涂覆可靠性
三防漆类型 · 涂覆工艺 · 绝缘/附着力测试
涂覆三防
13
湿热可靠性
湿热老化 · 85℃/85%RH · HAST · THB测试
湿热HAST
14
盐雾腐蚀测试
ASTM B117 · IEC 60068-2-11 · 腐蚀评级
盐雾腐蚀
15
振动与机械冲击
随机/正弦振动 · 机械冲击 · 跌落 · 夹具设计
振动冲击
16
温度循环与热冲击
IEC 60068-2-14 · 测试剖面 · 失效判据
温度循环热冲击
17
ESD (静电放电) 可靠性
HBM/CDM/MM模型 · 防护设计 · 测试与失效分析
ESD静电
18
EMC (电磁兼容) 可靠性
EMI/EMS测试 · PCB布局影响 · 屏蔽与滤波
EMC电磁
19
电源完整性(PI)与信号完整性(SI)
电源纹波 · PDN阻抗 · 信号反射/串扰 · 眼图
PISI
20
老化测试 (Burn-in)
老化目的 · 测试条件 · 电路设计 · 数据分析
Burn-in老化
21
寿命测试数据分析
Weibull/指数/正态分布 · 拟合 · 置信区间
Weibull统计
22
加速模型与寿命预测
Arrhenius/Coffin-Manson/Eyring/Peck/Hallberg-Peck
加速模型预测
23
可靠性增长测试 (RGT)
Duane/Crow-AMSAA模型 · TAAF流程
增长RGT
24
HALT (高加速寿命测试)
HALT原理 · 温度/振动步进 · HALT vs HASS
HALT高加速
25
HASS (高加速应力筛选)
剖面设计 · 验证 · 与HALT关系 · 经济性
HASS筛选
26
可靠性验证计划 (RVP)
制定流程 · 样本量 · 测试时间 · 验收标准
RVP计划
27
可靠性测试标准体系
IPC · JEDEC · IEC · MIL-STD 标准
标准体系
28
失效分析技术
X-ray · C-SAM · SEM/EDX · 切片 · 染色渗透
失效分析检测
29
可靠性数据管理
数据库 · 失效数据收集 · FMEA/FTA · 报告撰写
数据FTA
30
案例实战
电源模块 · 车载控制器 · 通信设备失效分析
实战案例