01
失效分析基础
PCBA失效分析的定义、目的与价值，失效分析工程师的职责与思维模型。
定义思维模型
02
常见失效模式
焊接不良（虚焊、桥连、空洞）、元器件本体失效、PCB基材失效（CAF、爆板）。
焊接CAF爆板
03
失效分析流程
标准化8D流程，FA“望闻问切”四步法，从接收到出具报告。
8D四步法
04
外观检查技术
体视显微镜与金相显微镜使用技巧，外观初步定位失效区域。
显微镜定位
05
X-Ray检测技术
2D与3D X-Ray原理，判断BGA焊点空洞率。
X-RayBGA空洞
06
切片分析技术
垂直/水平切片制作，金相研磨观察IMC层厚度。
切片IMC
07
SEM与EDS分析
扫描电镜原理，能谱分析在异物成分鉴定中的应用。
SEMEDS
08
热分析技术
TGA、DSC、TMA在PCB材料分析及降解判断。
TGADSCTMA
09
染色与渗透检测
红墨水实验原理与步骤，快速定位BGA虚焊。
红墨水虚焊
10
电性能测试
四线法测电阻、绝缘电阻、飞针测试失效定位。
四线法飞针
11
可焊性测试
润湿平衡法与浸焊法，评估引脚/焊盘可焊性。
润湿平衡浸焊
12
离子污染测试
IPC TM-650 2.3.25标准，离子色谱分析腐蚀根源。
离子污染IPC
13
CAF失效分析
导电阳极丝形成机理、加速测试及切片验证。
CAF加速测试
14
爆板与分层分析
爆板原因（湿气、热冲击），声学扫描显微镜确认分层。
爆板分层C-SAM
15
锡须与枝晶分析
锡须生长机理与抑制，电化学迁移失效案例。
锡须枝晶
16
金脆与焊点脆断
金脆成因，IMC形貌判断脆性断裂风险。
金脆IMC
17
ESD失效分析
静电放电对IC损伤，TIVA/OBIRCH定位损伤点。
ESDTIVAOBIRCH
18
案例分析：电源模块烧毁
从外观检查到SEM/EDS的全流程实战复盘。
电源模块实战
19
案例分析：BGA焊点批量开裂
染色实验与切片找到根本原因。
BGA开裂染色
20
案例分析：连接器腐蚀失效
离子污染测试与金相分析锁定工艺缺陷。
连接器腐蚀
21
品质改善基础
PDCA循环、8D报告、QC七大手法在FA中的应用。
PDCA8DQC手法
22
PFMEA与控制计划
基于FA结果更新PFMEA，制定控制计划。
PFMEA控制计划
23
SPC与过程能力
通过失效数据计算CPK，判断制程稳定性。
SPCCPK
24
根本原因分析
5Why分析法、鱼骨图在FA中的实战应用。
5Why鱼骨图
25
改善措施验证
DOE实验设计在优化焊接参数中的应用案例。
DOE焊接参数
26
供应商质量管理
通过FA报告推动供应商改善来料质量。
供应商来料质量
27
可靠性测试基础
温度循环、振动、HALT测试与失效分析关联。
温度循环HALT
28
FA实验室建设
设备选型、环境要求、人员资质与CNAS认证要点。
实验室CNAS
29
行业标准解读
IPC-A-610、IPC-6012、J-STD-001在失效判定中的应用。
IPC-A-610J-STD-001
30
课程总结与未来趋势
AI辅助失效分析、数字孪生在品质改善中的应用展望。
AI数字孪生