01
PCBA制造概论
什么是PCBA · PCB区别 · 全流程总览 · IPC术语
基础IPC
02
PCB来料检验与准备
板材类型 · IPC-600 · 烘烤存放 · HASL/ENIG/OSP
来料表面处理
03
电子元器件基础
主动/被动 · SMD/DIP/QFN/BGA · 极性识别 · MSD湿度等级
元器件封装
04
锡膏印刷工艺
有铅/无铅 · 回温管理 · 钢网张力 · 刮刀参数 · SPI检测
印刷SPI
05
贴片机工艺
高速/泛用机 · Tape/Feeder/Tray · 坐标编程 · 吸嘴与压力
贴片编程
06
回流焊接工艺
温度曲线 · 氮气焊接 · 立碑/空焊/短路对策
回流焊缺陷
07
波峰焊工艺
原理与场景 · 助焊剂 · 波峰高度 · 选择性波峰焊 · 锡珠/连锡
波峰焊通孔
08
选择性焊接工艺
原理 · 喷嘴设计 · 参数设置 · 与波峰焊对比 · 应用场景
选焊精密
09
压接工艺
压入式/柔性压接 · 工具模具 · 压接力监控 · PULL TEST
压接连接器
10
清洗工艺
助焊剂残留 · 水基/溶剂型 · 喷淋/超声波 · 离子污染度
清洗洁净度
11
AOI检测
光学成像 · 编程与误报 · 覆盖率 · 人工目检配合
AOI光学
12
X-Ray检测
BGA/QFN检测 · 空洞率IPC-7095 · 设备选型 · 安全规范
X-RayBGA
13
ICT在线测试
针床测试 · 治具设计 · 程序编写 · ICT与FCT区别 · 故障排查
ICT测试
14
FCT功能测试
测试原理 · 治具设计 · LabVIEW/TestStand · JTAG · 覆盖率
FCT功能
15
三防漆涂覆工艺
丙烯酸/聚氨酯/硅胶 · 喷涂/刷涂 · 固化 · 厚度均匀性 · 返修
三防涂覆
16
分板工艺
V-CUT/铣刀/激光 · 应力控制 · 夹具 · 毛刺裂纹 · 质量检测
分板应力
17
组装与装配
外壳装配 · 螺丝扭矩 · 线束连接器 · 导热硅脂 · 间隙公差
装配结构
18
包装与出货
防静电/防潮 · 真空包装 · OQC · 标识追溯 · 振动防护
包装出货
19
ESD静电防护
ESD原理 · EPA建设 · 接地系统 · 防静电穿戴 · 检测审核
ESD静电
20
质量管理体系
ISO9001/IATF16949 · QC七大手法 · SPC · 8D · FMEA
质量体系
21
IPC标准详解
IPC-A-610 · 7711/7721 · 6012 · 7351 · 认证体系
IPC标准
22
SMT生产线平衡
节拍时间 · 瓶颈识别 · ECRS原则 · 自动化平衡
精益产线
23
NPI新产品导入
EVT/DVT/PVT/MP · DFM · 试产管理 · ECO/ECN · PPAP
NPI导入
24
DFM可制造性设计
PCB布局规则 · 元器件布局 · 钢网开窗 · 拼板 · Valor/Genesis
DFM设计
25
SMT设备维护与校准
贴片机维护 · 回流焊维护 · SPI/AOI校准 · 预防性维护 · 备件
设备维护
26
MES制造执行系统
排产/追溯/质量 · ERP集成 · 条码追溯 · 实施要点 · 数据采集
MES信息化
27
精益生产与六西格玛
消除浪费 · 5S · 看板 · DMAIC · SMED快速换线
精益六西格玛
28
PCBA可靠性测试
温度循环 · 振动 · 跌落 · 盐雾 · MTBF与可靠性预计
可靠性测试
29
PCBA失效分析
非破坏/破坏 · X-Ray/CT · 切片 · SEM/EDS · 红墨水测试
失效分析
30
PCBA行业趋势与智能制造
工业4.0 · AI在AOI · 数字孪生 · 柔性制造 · RoHS/REACH
趋势智能