01
SMT贴片工艺概述
SMT定义 · 发展历程 · THT对比 · 工艺流程总览
基础总览
02
SMT核心设备认知
印刷机 · 贴片机 · 回流焊炉 · AOI · SPI
设备实操
03
焊膏基础知识
焊膏成分 · 分类 · 储存使用 · 性能指标
材料核心
04
钢网设计与制作
钢网材质 · 厚度 · 开口设计 · 张力检测
钢网工艺
05
印刷工艺参数
刮刀压力 · 印刷速度 · 脱模速度/距离 · 温湿度
参数印刷
06
印刷常见缺陷与对策
少锡 · 连锡 · 拉尖 · 偏移 · 厚度不均
缺陷改善
07
贴片机编程基础
元件库 · 喂料器 · 坐标校正 · 程序优化
编程贴片
08
贴片工艺参数
贴装压力/速度 · 吸嘴选择 · 元件识别
参数贴装
09
贴片常见缺陷与对策
立碑 · 侧立 · 偏移 · 漏件 · 极性反
缺陷解决
10
回流焊温度曲线
预热区 · 恒温区 · 回流区 · 冷却区
回流焊曲线
11
回流焊工艺参数
链速 · 温区温度 · 升温/降温斜率 · 氮气
参数控制
12
回流焊常见缺陷与对策
虚焊 · 桥连 · 空洞 · 球窝 · 墓碑效应
缺陷工艺
13
AOI检测原理与编程
光学原理 · 检测算法 · 误报调试 · 优化
检测AOI
14
SPI检测原理与应用
三维测量 · 焊膏体积/高度/面积检测
SPI测量
15
X-Ray检测技术
X-Ray原理 · BGA/QFN检测 · 空洞率计算
X光BGA
16
SMT工艺文件编制
PFMEA · 控制计划 · 作业指导书 · 参数表
文件体系
17
DFM可制造性设计
焊盘设计 · 元件间距 · Mark点 · 拼板
DFM设计
18
ESD静电防护
ESD原理 · 防静电措施 · 设备 · 检测标准
ESD安全
19
MSD湿敏元件管控
MSD等级 · 烘烤条件 · 真空包装 · 寿命
湿敏管控
20
SMT产线平衡与效率提升
节拍计算 · 瓶颈分析 · 换线优化 · 自动化
效率产线
21
无铅焊接工艺
无铅焊料 · 温度曲线 · 可靠性 · 混装
无铅环保
22
BGA/QFN焊接工艺
BGA植球/返修 · QFN爬锡 · 空洞控制
BGAQFN
23
柔性电路板(FPC)焊接工艺
FPC支撑/定位 · 温度控制 · 压合
FPC柔性
24
通孔回流焊工艺
通孔特点 · 锡膏量控制 · 波峰焊替代
通孔回流
25
选择性波峰焊工艺
喷嘴选择 · 助焊剂喷涂 · 焊接参数 · 拖焊
波峰焊选择
26
SMT质量体系与标准
IPC · J-STD · ISO · 客户验收标准
质量标准
27
SMT可靠性测试
温度循环 · 振动/跌落 · 推拉力测试
可靠性测试
28
SMT产线数字化与MES系统
数据采集 · 追溯 · 看板 · 智能排产
数字化MES
29
SMT工艺异常处理流程
异常响应 · 根因分析 · 纠正/预防措施
异常流程
30
SMT工艺工程师进阶
工艺能力 · 项目管理 · 跨部门协作 · 改进
进阶管理