01
SPI技术概述
SPI检测在SMT产线中的位置与价值 · 锡膏印刷工艺对焊接质量的影响 · SPI核心参数（高度、面积、体积、偏移、桥接）
基础价值
02
SPI设备原理
3D与2D检测原理对比 · 摩尔条纹投影技术 · 激光三角测量法 · 相机与光源选型逻辑
原理3D
03
SPI检测流程
上板定位 · 锡膏图像采集 · 算法处理 · 数据输出与判定 · NG/OK分拣
流程自动化
04
关键检测参数详解
高度(Height) · 面积(Area) · 体积(Volume) · XY偏移(Offset) · 桥接(Bridging) · 拉尖(Tailing)
参数核心
05
SPI编程与模板制作
Gerber数据导入 · 检测区域(FOV)划分 · 阈值设定 · 模板保存与调用
编程模板
06
检测标准与判定逻辑
CPK与SPC概念 · 上下限设定原则 · 误报与漏报的平衡策略
标准质量
07
SPI数据采集与分析
数据导出格式(CSV/Excel) · 关键指标提取 · 趋势图与直方图制作
数据分析图表
08
锡膏印刷工艺基础
钢网设计与张力 · 刮刀参数(角度/压力/速度) · 锡膏特性(粘度/粒度/回温)
工艺基础
09
常见印刷缺陷分析
少锡 · 多锡 · 偏移 · 拉尖 · 桥接 · 塌陷 · 空洞
缺陷实战
10
SPI与印刷机联动
闭环反馈机制 · 自动补偿原理 · 实际案例分享
联动自动化
11
工艺参数优化方法
DOE实验设计 · 单因子实验 · 响应曲面法 · 实战案例
优化DOE
12
SPI与回流焊关联
锡膏量对焊接质量的影响 · 冷焊/虚焊与锡量的关系 · 空洞率与锡膏体积
回流焊关联
13
钢网优化设计
钢网厚度选择 · 开孔比例(Area Ratio) · 开孔形状(方形/圆形/异形) · 电抛光工艺
钢网设计
14
刮刀参数优化
金属刮刀与聚氨酯刮刀对比 · 刮刀压力与速度的匹配 · 刮刀寿命管理
刮刀参数
15
锡膏管理规范
回温与搅拌 · 使用周期 · 冷藏与回温记录 · 开封后寿命
管理规范
16
环境因素控制
温湿度对锡膏印刷的影响 · 车间洁净度要求 · ESD防护
环境ESD
17
SPI误报分析与处理
误报类型(边缘/反光/脏污) · 滤波器设置 · 算法优化
误报算法
18
漏报风险控制
漏报原因分析 · 检测灵敏度设定 · 定期验证方法
漏报风险
19
SPC统计过程控制
控制图(Xbar-R图、I-MR图) · CPK计算 · 过程能力评估
SPC统计
20
SPI设备校准与维护
每日/每周/每月校准项目 · 标准块使用 · 光路清洁与保养
校准维护
21
多品种小批量生产策略
快速换线技巧 · 模板库管理 · 参数自适应调整
柔性换线
22
柔性电路板(FPC) SPI检测
FPC变形补偿 · 特殊光源方案 · 检测参数调整
FPC柔性
23
大尺寸PCB检测方案
多FOV拼接 · 定位精度补偿 · 检测效率优化
大板拼接
24
01005及微小元件印刷控制
超细间距印刷挑战 · 钢网开孔优化 · SPI检测精度要求
微小元件高精度
25
锡膏印刷工艺能力提升
Cpk从1.0到1.67的实战路径 · 案例分享
Cpk提升
26
SPI数据驱动的智能决策
大数据分析 · AI辅助判定 · 预测性维护
智能AI
27
SPI与MES系统集成
数据上传 · 实时监控看板 · 追溯系统构建
MES集成
28
行业标准与认证
IPC-7525钢网设计标准 · IPC-610焊接验收标准 · IATF16949要求
标准认证
29
实战案例集锦
典型案例分析(手机主板/汽车电子/LED模组) · 问题解决思路
案例实战
30
课程总结与进阶路径
知识体系回顾 · 推荐工具与书籍 · 持续学习建议
总结进阶