01
回流焊工艺概述
SMT工艺流程、回流焊在SMT中的地位、回流焊基本原理与热传递方式。
基础热传递
02
回流焊温度曲线
温度曲线的四个阶段（预热、恒温、回流、冷却）、各阶段作用与关键参数。
曲线工艺
03
回流焊设备结构
加热区、冷却区、传送系统、氮气保护系统、温控系统详解。
设备硬件
04
焊膏特性与选择
焊膏成分（合金粉末、助焊剂）、粘度、粒度、印刷性能对回流焊的影响。
材料焊膏
05
钢网设计与开口工艺
钢网厚度、开口尺寸、宽厚比、面积比、电铸与激光钢网选择。
钢网DFM
06
印刷工艺参数
刮刀压力、速度、角度、脱模速度、环境温湿度对印刷质量的影响。
印刷参数
07
贴片工艺与回流焊的关联
贴片压力、贴装精度、元件偏移对回流焊缺陷的影响。
贴片精度
08
预热区缺陷分析
预热速率过快导致的锡珠、锡溅、元件热冲击裂纹。
预热缺陷
09
恒温区缺陷分析
恒温时间不足导致的墓碑效应、恒温温度过高导致的焊膏坍塌。
恒温墓碑
10
回流区缺陷分析
峰值温度不足导致的冷焊、虚焊；峰值温度过高导致的IMC过厚、元件损坏。
回流峰值
11
冷却区缺陷分析
冷却速率过快导致的焊点裂纹、冷却不足导致的焊点晶粒粗大。
冷却裂纹
12
常见焊接缺陷总览
虚焊、冷焊、桥连、锡珠、墓碑、空洞、立碑、少锡、多锡、偏移。
总览图谱
13
虚焊与冷焊的根因分析
润湿不良、氧化、温度不足、助焊剂活性不足的排查方法。
虚焊冷焊
14
桥连的根因分析
钢网开口过大、印刷塌陷、贴片偏移、焊膏量过多的解决策略。
桥连短路
15
锡珠与锡溅的根因分析
预热速率、焊膏吸湿、钢网底部清洁、模板污染的控制。
锡珠清洁
16
墓碑效应的根因分析
元件两端热容差异、焊盘尺寸不对称、贴片偏移的DFM改善。
墓碑DFM
17
空洞的根因分析
助焊剂挥发不完全、焊膏氧化、回流曲线优化、真空回流焊应用。
空洞真空
18
立碑与侧立的根因分析
元件重心偏移、焊盘设计、贴片吸嘴释放异常的改善。
立碑侧立
19
少锡与多锡的根因分析
钢网开口堵塞、印刷参数偏移、焊膏坍塌、刮刀磨损。
少锡多锡
20
元件偏移与极性反的根因分析
贴片机精度、传送振动、回流焊热风冲击的预防。
偏移极性
21
BGA与QFN焊接缺陷
BGA空洞、枕头效应（HIP）、QFN侧面爬锡不足的工艺改善。
BGAQFN
22
通孔回流焊缺陷
透锡不足、吹孔、锡珠飞溅的波峰焊与回流焊混合工艺控制。
通孔混合
23
柔性板与刚柔结合板回流焊
治具设计、支撑方式、温度补偿、变形控制。
柔性板治具
24
氮气回流焊工艺
氧含量控制、氮气流量、润湿性改善、成本与效益分析。
氮气润湿
25
真空回流焊工艺
真空度、真空时机、空洞率改善效果、设备选型要点。
真空空洞
26
回流焊温度曲线优化实战
使用KIC或Datapaq进行Profile测试、曲线调整方法。
Profile优化
27
缺陷分析工具与方法
X-Ray检测、切片分析、SEM/EDS、染色实验、热分析。
检测分析
28
DFM（可制造性设计）与回流焊
焊盘设计、阻焊桥、元件间距、热平衡设计规则。
DFM设计
29
回流焊工艺控制与SPC
CPK计算、X-bar R图、过程能力指数、持续改善。
SPCCPK
30
综合案例实战
从缺陷现象到根因定位、DOE实验设计、工艺改善闭环全流程。
实战DOE