01
SMT生产线概述
SMT技术发展历程 · 产线基本构成 · 工艺流程图
基础全景
02
锡膏印刷工艺
锡膏成分与选择 · 钢网设计 · 印刷参数 · 缺陷分析
印刷钢网
03
贴片工艺
贴片机类型与原理 · 吸嘴选择 · 贴装精度 · 常见缺陷
贴片吸嘴
04
回流焊接工艺
温度曲线设置 · 热风/红外对比 · 立碑/空焊/桥连
焊接回流
05
波峰焊接工艺
波峰焊原理 · 助焊剂选择 · 参数优化 · 缺陷分析
波峰焊通孔
06
AOI检测技术
检测原理 · 编程调试 · 误报漏报 · AOI与SPI联动
AOI视觉
07
X-Ray检测技术
X-Ray原理 · BGA判定 · 空洞率标准 · 典型案例
X-RayBGA
08
SPI锡膏检测
SPI原理 · 3D测量 · 厚度/体积标准 · 数据统计
SPI锡膏
09
ICT在线测试
ICT原理 · 针床设计 · 覆盖率提升 · ICT与FCT配合
ICT测试
10
FCT功能测试
测试方案设计 · 边界扫描 · 治具维护 · 故障诊断
FCT功能
11
SMT产线平衡
平衡率计算 · 瓶颈识别 · 节拍优化 · 改善案例
精益效率
12
物料管理
物料编码 · 防错料系统 · 追溯 · MSD湿敏元件
物料MSD
13
ESD静电防护
ESD原理与危害 · 防静电设施 · 防护标准 · 监控
ESD静电
14
温湿度控制
车间环境标准 · 工艺影响 · 监控系统 · 异常处理
环境温湿度
15
钢网管理
清洗周期 · 张力检测 · 寿命管理 · 纳米涂层
钢网张力
16
吸嘴管理
类型与材质 · 清洁频率 · 磨损判定 · 寿命追踪
吸嘴贴片
17
炉温测试
测温板制作 · 热电偶布置 · 曲线分析 · Profile优化
炉温焊接
18
首件确认
检验流程 · 测量工具 · 记录管理 · 异常处理
首件质量
19
过程控制
SPC控制图 · CPK分析 · 过程能力 · 持续改进
SPCCPK
20
缺陷分析
鱼骨图 · 5Why · FMEA · 8D报告编写
分析FMEA
21
返修工艺
热风返修台 · BGA植球 · 温度控制 · 质量验证
返修BGA
22
清洗工艺
助焊剂残留 · 清洗剂选择 · 超声波参数 · 效果验证
清洗残留
23
三防涂覆
三防漆类型 · 涂覆参数 · 厚度控制 · 固化优化
涂覆防护
24
可靠性测试
温度循环 · 振动 · 跌落 · 加速老化
可靠性测试
25
MES系统应用
功能模块 · 数据采集 · 生产追溯 · MES与ERP集成
MES信息化
26
智能工厂
工业4.0 · 数字孪生 · AI应用 · 自动化物流
智能未来
27
质量管理体系
ISO9001 · IPC标准 · 质量目标 · 内部审核
体系标准
28
成本控制
SMT成本构成 · 物料优化 · 良率与成本 · OEE
成本OEE
29
人员培训
技能矩阵 · 培训计划 · 考核标准 · 多能工培养
培训多能工
30
综合案例
某产品SMT工艺优化 · 质量改善 · 产线升级改造
实战案例