01
电子制造行业概述
电子制造服务(EMS)产业链、PCBA定义与价值、行业发展趋势与岗位认知。
产业链EMS岗位
02
电子元器件基础
电阻、电容、电感、二极管、三极管、IC等常见元件的识别、封装与极性判断。
识别封装极性
03
PCB设计基础与DFM
PCB结构、Gerber文件解读、可制造性设计(DFM)原则、拼板与Mark点设计。
GerberDFM拼板
04
SMT工艺流程总览
锡膏印刷、贴片、回流焊、AOI检测、维修的完整流程与产线布局。
SMT回流焊AOI
05
锡膏印刷工艺
锡膏成分与选择、钢网设计与张力测试、印刷参数设置、常见缺陷（少锡、连锡、拉尖）。
钢网张力少锡
06
贴片工艺
贴片机工作原理、喂料器类型与校准、贴装压力与精度控制、常见缺陷（飞件、侧立）。
贴片机Feeder飞件
07
回流焊工艺
温度曲线（预热、恒温、回流、冷却）、炉温测试板、Profile设定、焊接缺陷（空焊、立碑）。
温度曲线Profile立碑
08
波峰焊工艺
波峰焊原理与适用场景（DIP插件）、助焊剂喷涂、预热与波峰参数、选择性波峰焊简介。
DIP助焊剂选择性波峰焊
09
焊接原理与焊点可靠性
润湿角与IMC层、焊料合金（SAC305等）、可靠性测试（推力、剪切、振动）、金脆与黑盘。
IMCSAC305金脆
10
AOI与AXI检测技术
自动光学检测原理与编程、X射线检测原理与BGA空洞判定、误报与漏报的平衡。
AOIAXIBGA空洞
11
ICT与FCT测试
在线测试原理与治具、功能测试原理与用例设计、边界扫描(JTAG)简介。
ICTFCTJTAG
12
ESD静电防护
ESD产生机理、人体模型(HBM)与机器模型(MM)、EPA建设、防静电腕带与工作台管理。
ESDHBMEPA
13
MSD湿敏元件管控
MSD等级（1-6级）、真空包装与湿度指示卡、烘烤条件与寿命管理、车间温湿度监控。
MSD湿度指示卡烘烤
14
PCBA清洗工艺
清洗必要性（助焊剂残留、离子污染）、清洗方式（水洗/半水洗/溶剂）、离子污染度测试。
离子污染水洗溶剂
15
三防漆涂覆工艺
三防漆类型（丙烯酸/聚氨酯/硅胶）、涂覆方式（喷涂/刷涂/选择性）、固化与厚度检测。
三防漆选择性涂覆厚度
16
PCBA分板工艺
分板方式（铣刀/V-cut/冲压）、应力控制与应变测试、毛刺与裂纹管控。
V-cut应力应变测试
17
线束与连接器组装
线束加工（裁线、剥线、压接）、连接器类型（排针/排母/FPC/Type-C）、拉拔力测试。
压接Type-C拉拔力
18
整机组装工艺
螺丝锁付（扭矩控制）、导热界面材料（TIM）应用、密封与防水工艺、整机老化测试。
扭矩TIM老化测试
19
生产质量管理
QC七大手法（鱼骨图、柏拉图等）、SPC统计过程控制、CPK与良率计算、8D报告。
SPCCPK8D
20
IPC标准体系
IPC-A-610（电子组件的可接受性）、J-STD-001（焊接要求）、IPC-7711/7721（返工返修）。
IPC-A-610J-STD-001返修
21
精益生产与效率提升
价值流图(VSM)、线平衡分析、快速换模(SMED)、看板管理与拉动系统。
VSMSMED看板
22
自动化与智能制造
AGV物料搬运、MES系统功能、智能仓储与物料追溯、工业机器人应用。
AGVMES工业机器人
23
BOM与物料管理
BOM结构（EBOM/MBOM）、物料编码规则、ERP系统操作、呆滞料与EOL管理。
EBOMERPEOL
24
NPI新产品导入
NPI流程（EVT/DVT/PVT/MP）、试产会议与问题跟踪、DFM报告输出与设计反馈。
NPIDVTDFM
25
PCBA可靠性测试
温度循环、温湿度偏压(HHBT)、跌落测试、盐雾测试、振动测试。
温度循环HHBT盐雾
26
失效分析技术
金相切片、SEM/EDX分析、红墨水试验、热成像分析、故障树分析(FTA)。
金相切片SEMFTA
27
环保与法规
RoHS、REACH、WEEE指令、冲突矿产、CA Prop 65。
RoHSREACH冲突矿产
28
供应链与供应商管理
供应商审核（QSA/QPA）、来料检验(IQC)、SCAR与持续改善。
QSAIQCSCAR
29
职业安全与健康
化学品安全（MSDS）、机械防护（LOTO）、人机工程学、消防安全。
MSDSLOTO人机工程
30
综合实战案例
从BOM到成品的全流程模拟、典型缺陷案例分析（BGA虚焊、连接器浮高）、职业发展建议。
全流程BGA虚焊职业发展