第1章
DFM与DFT导论
课程背景与目标 · DFM/DFT定义与重要性 · 电子制造全流程 · 位置与价值
概念全景
第2章
PCB制造工艺基础
PCB材料与叠层 · 内外层图形转移 · 蚀刻去膜 · 钻孔电镀
工艺基板
第3章
SMT组装工艺基础
锡膏印刷 · 贴片机原理 · 回流焊曲线 · 波峰焊/选择性波峰焊
贴装焊接
第4章
DFM设计规则（一）
PCB外形尺寸 · Mark点规范 · 定位孔与基准点
外形基准
第5章
DFM设计规则（二）
焊盘设计(阻焊/钢网) · 走线宽间距 · 过孔与盘中孔
焊盘布线
第6章
DFM设计规则（三）
元件布局通用规则 · 高密度布局 · 散热与热管理
布局散热
第7章
DFM设计规则（四）
BGA/QFN封装 · 连接器布局 · DFT基础
封装可测试
第8章
DFT设计基础
测试覆盖率 · ICT原理 · 飞针测试原理
覆盖率ICT
第9章
DFT测试点设计
尺寸间距规范 · 布局策略 · 元件间距要求
测试点规范
第10章
DFT边界扫描（JTAG）
IEEE 1149.1 · 边界扫描链 · PCB测试应用
JTAG标准
第11章
DFM与DFT设计评审
评审流程 · Checklist制定 · 常见问题案例
评审检查表
第12章
DFM与DFT软件工具（一）
Cadence Allegro · Altium Designer · Mentor Graphics
EDA检查
第13章
DFM与DFT软件工具（二）
Valor NPI · CAM350 · 自动化脚本入门
分析脚本
第14章
DFM与DFT设计案例（一）
消费电子PCB优化 · 电源模块优化
案例消费电子
第15章
DFM与DFT设计案例（二）
高速数字电路 · 射频电路DFM/DFT
高速射频
第16章
DFM与DFT设计案例（三）
汽车电子 · 医疗电子PCB案例
汽车医疗
第17章
DFM与DFT设计案例（四）
柔性电路板(FPC) · 刚柔结合板DFM
FPC刚柔结合
第18章
DFM与DFT设计案例（五）
多层板(8层+) · HDI板设计要点
多层板HDI
第19章
信号完整性（SI）
SI基础 · 阻抗控制叠层 · 串扰反射抑制
SI阻抗
第20章
电源完整性（PI）
PI基础 · 电源/地平面 · 去耦电容与DFM
PI去耦
第21章
热管理设计
热仿真 · 散热过孔/焊盘 · 热管理对DFM影响
热散热
第22章
可制造性分析
制造公差 · 良率提升 · 成本控制与DFM
公差良率
第23章
可测试性分析
覆盖率优化 · 测试夹具 · 测试程序简介
覆盖率夹具
第24章
可靠性设计
环境应力筛选(ESS) · 加速寿命(ALT) · DFM与可靠性
可靠性ESS
第25章
标准化与文档
规范文档编写 · 版本控制 · 跨部门协作
文档规范
第26章
自动化与智能化
AI在DFM应用 · 自动化检查 · 智能制造
AI自动化
第27章
供应链协同
供应商早期介入(ESI) · PCB/组装厂能力评估
供应链ESI
第28章
常见误区与陷阱
过度设计 · 测试点不足 · 布局不合理
误区陷阱
第29章
未来趋势
先进封装 · 3D打印 · IoT产品DFM
趋势先进封装
第30章
综合实战项目
原理图到量产全流程 · 项目答辩 · 课程回顾
实战全流程