01
三相逆变器拓扑与功率器件选型
三相两电平逆变器拓扑，IGBT与SiC MOSFET选型对比，电压电流应力分析。
拓扑选型应力
02
布局设计基础理论
寄生参数对开关特性的影响，功率回路与驱动回路，换流回路分析。
寄生参数换流
03
叠层母排设计
叠层母排低感原理，母排结构设计要点，仿真验证方法。
低感母排仿真
04
驱动电路布局
栅极驱动回路寄生电感控制，开尔文连接应用，驱动电阻布局位置。
驱动开尔文
05
吸收电容布局
DC-Link电容选型与布局，吸收电容作用与放置原则，ESR/ESL影响。
电容ESR吸收
06
功率端子与连接器设计
输入输出端子布局，交流输出母排设计，连接器选型与固定。
端子连接器
07
散热设计与热布局
功率器件热阻模型，散热器选型与安装，风道设计与风扇布局。
热阻风道散热
08
电流采样与检测布局
霍尔传感器与分流器布局，采样信号抗干扰设计，差分走线要求。
采样霍尔差分
09
电压采样与过流保护布局
直流母线电压采样，相电压采样，过流保护电路布局。
电压过流
10
温度检测与保护布局
NTC/PT100布局位置，温度保护电路设计，热耦合问题。
NTC热耦合
11
控制电路与功率电路隔离
隔离电源布局，光耦与数字隔离器选型，隔离带设计。
隔离光耦
12
EMC与滤波布局
共模/差模干扰机理，X电容/Y电容布局，共模扼流圈放置。
EMC滤波共模
13
接地与屏蔽设计
系统地与功率地分割，单点/多点接地，屏蔽罩设计。
接地屏蔽
14
PCB叠层与层叠结构
4层/6层板叠层选择，铜厚与载流能力，阻抗控制。
叠层阻抗载流
15
关键走线规则
大电流走线宽度计算，开尔文走线，差分对，蛇形走线。
走线开尔文差分
16
过孔设计与载流
过孔载流能力计算，过孔阵列设计，散热过孔应用。
过孔载流散热
17
功率模块的布局
IPM模块与分立器件布局差异，安装力矩与散热膏。
IPM模块散热
18
三相桥臂的对称布局
上下管对称性，换流路径最短化，桥臂均流设计。
对称均流换流
19
高频开关节点的处理
开关节点寄生电容控制，RC吸收电路布局，电压尖峰抑制。
高频RC吸收尖峰
20
布局中的热循环与可靠性
功率循环与温度循环，焊点可靠性，CTE匹配问题。
热循环可靠性CTE
21
布局仿真与验证
ANSYS Q3D寄生参数提取，Icepak热仿真，Simplorer电路仿真。
仿真Q3DIcepak
22
布局设计规则检查（DRC）
电气规则检查，热规则检查，制造规则检查。
DRC电气制造
23
布局优化案例1——10kW低压逆变器
从原理图到布局完整流程，关键优化点。
案例10kW低压
24
布局优化案例2——50kW中压逆变器
多模块并联布局，均流母排设计。
案例50kW并联
25
布局优化案例3——车载牵引逆变器
振动与防护设计，高压安全间距，轻量化布局。
车载轻量化安全
26
布局优化案例4——光伏并网逆变器
MPPT回路布局，漏电流控制，继电器布局。
光伏MPPT漏电流
27
布局优化案例5——UPS不间断电源
旁路回路布局，电池回路布局，冗余设计。
UPS旁路冗余
28
制造工艺与可制造性设计（DFM）
PCB制造工艺限制，波峰焊/回流焊布局要求，测试点设计。
DFM工艺测试点
29
调试与测试中的布局问题定位
开关波形振荡分析，热成像定位热点，噪声源定位方法。
调试热成像噪声
30
未来趋势与新技术
SiC/GaN布局挑战，3D打印母排，数字孪生与AI布局优化。
SiCGaN数字孪生