第1章
热仿真概述
热设计的重要性 · 热仿真在电子行业中的应用 · 课程目标与学习路径
导论行业
第2章
热传递基础
热传导 · 热对流 · 热辐射的基本原理与数学描述
物理方程
第3章
结温概念
结温的定义 · 为什么结温是核心指标 · 结温与可靠性的关系
核心可靠性
第4章
热阻基础
热阻的定义 · 热阻网络模型 · 热阻的串并联计算
网络计算
第5章
结壳热阻
结壳热阻RθJC的定义 · 测试方法 · 典型值范围
RθJC测试
第6章
结环境热阻
结环境热阻RθJA的定义 · 影响因素 · PCB对RθJA的影响
RθJAPCB
第7章
壳环境热阻
壳环境热阻RθCA的定义 · 散热器的作用 · 热界面材料
RθCATIM
第8章
热阻网络模型
单热阻模型 · 双热阻模型 · 多热阻网络模型
建模网络
第9章
稳态热分析
稳态热方程 · 边界条件设置 · 稳态仿真流程
稳态仿真
第10章
瞬态热分析
瞬态热方程 · 热容的影响 · 瞬态仿真流程
瞬态热容
第11章
热仿真软件介绍
主流热仿真软件对比（Flotherm、Icepak、COMSOL等）
软件对比
第12章
几何建模
3D模型简化原则 · 热源定义 · 材料属性设置
几何材料
第13章
网格划分
网格类型 · 网格质量要求 · 网格独立性验证
网格验证
第14章
边界条件设置
环境温度 · 对流换热系数 · 辐射设置 · 热流密度
边界对流
第15章
求解器设置
稳态求解器 · 瞬态求解器 · 收敛判据 · 迭代次数
求解收敛
第16章
结果后处理
温度云图 · 热流矢量图 · 路径温度曲线 · 数据提取
后处理云图
第17章
结温提取方法
仿真中如何准确提取结温 · 热点定位 · 平均结温与峰值结温
结温提取
第18章
热阻计算
从仿真结果计算RθJC、RθJA、RθCA的方法
热阻计算
第19章
参数化研究
改变功率、风速、散热器尺寸对结温的影响分析
参数影响
第20章
灵敏度分析
各参数对结温的敏感度排序 · 关键参数识别
灵敏度排序
第21章
热阻网络参数提取
基于仿真数据的紧凑热模型参数拟合
拟合紧凑模型
第22章
多芯片模块热分析
多热源耦合 · 热串扰 · 均温性评估
多芯片耦合
第23章
PCB热设计
铜层厚度 · 过孔阵列 · 热焊盘对散热的影响
PCB过孔
第24章
散热器设计
翅片类型 · 材料选择 · 安装方式 · 热阻计算
散热器翅片
第25章
热界面材料
TIM类型 · 厚度影响 · 接触热阻 · 老化问题
TIM接触热阻
第26章
强制对流散热
风扇选型 · 风道设计 · 风阻曲线 · 噪声权衡
风扇风道
第27章
自然对流散热
自然对流原理 · 散热器朝向 · 开孔设计
自然对流开孔
第28章
热仿真与实验对标
热电偶布置 · 红外热像仪 · 误差分析 · 模型校准
实验校准
第29章
热设计优化
多目标优化 · 响应面法 · 遗传算法在热设计中的应用
优化算法
第30章
综合案例实战
从需求分析到仿真验证的完整热设计流程
实战全流程