01
芯片外贸争议全景图
争议类型（质量、交期、付款、知识产权）· 产生根源分析 · 对业务的影响评估
全景根源
02
合同条款与法律基础
Incoterms 2020 · 质量保证/验收/违约责任 · 适用法律与仲裁条款
合同法律
03
证据收集与保全
合同/邮件/聊天记录/测试报告 · 证据链构建 · 电子证据公证保全
证据保全
04
争议升级路径与应对策略
协商→仲裁/诉讼路径 · 成本时间评估 · 升级决策模型
路径策略
05
索赔谈判准备
底线/目标/理想设定 · 团队组建 · 情报收集与分析
谈判准备
06
谈判筹码构建
质量缺陷量化 · 延误损失计算 · 知识产权证据优势 · 替代方案
筹码量化
07
谈判沟通技巧
有效倾听与提问 · 利益/立场区分 · 情绪管理 · 让步策略
沟通技巧
08
价格争议谈判
芯片价格波动 · 价格调整条款 · 长期协议锁定与浮动
价格波动
09
质量争议谈判
功能缺陷/可靠性/批次一致性 · 退货/换货/维修方案
质量责任
10
交期延误谈判
不可抗力适用 · 延误举证 · 延期赔偿与替代方案
交期延误
11
付款争议谈判
信用证不符点 · 电汇延迟/拒付 · 分期与尾款争议
付款信用证
12
知识产权争议谈判
芯片设计侵权 · 专利许可费 · 商业秘密索赔与和解
IP侵权
13
第三方介入调解
ICC/SIAC/HKIAC · 调解程序优势 · 调解协议执行
调解第三方
14
仲裁程序与策略
仲裁条款起草 · 仲裁员选择 · 证据规则与听证技巧
仲裁策略
15
诉讼风险与应对
跨境管辖权 · 判决承认执行 · 成本控制与风险管理
诉讼风险
16
索赔金额计算
直接/间接损失 · 商誉损失 · 惩罚性赔偿适用
索赔金额
17
和解协议起草
付款/保密/免责条款 · 法律效力与执行保障
和解起草
18
争议预防体系
合同模板标准化 · 信用评估 · 内部合规流程
预防合规
19
芯片贸易保险
货运/质量/信用险 · 投保策略 · 理赔流程
保险理赔
20
文化差异与跨文化谈判
东西方风格 · 宗教/节日影响 · 语言障碍与翻译
跨文化差异
21
模拟谈判案例一：质量争议
芯片良率不达标 · 全批次退货索赔模拟
案例质量
22
模拟谈判案例二：交期争议
晶圆产能不足延误3周 · 空运补货赔偿模拟
案例交期
23
模拟谈判案例三：付款争议
信用证不符拒付 · 改单据或电汇模拟
案例付款
24
模拟谈判案例四：知识产权争议
专利侵权指控 · 停止销售/许可费模拟
案例IP
25
争议处理中的沟通文书
律师函/索赔函/和解建议书/仲裁申请书结构与技巧
文书写作
26
争议处理中的时间管理
节点控制 · 诉讼/仲裁时效 · 紧急响应
时间时效
27
争议处理中的成本控制
律师/仲裁/鉴定/差旅费预算优化 · 成本分摊谈判
成本预算
28
争议处理后的关系修复
客户/供应商重建 · 信用恢复 · 合作条款优化
修复关系
29
行业最佳实践与案例库
高通/台积电/联发科案例复盘 · 行业惯例与标准合同
最佳实践案例库
30
课程总结与行动指南
能力自评表 · 争议处理SOP · 持续学习资源推荐
总结SOP