01
芯片外贸概述
全球芯片市场格局 · 中国芯片出口现状 · 外贸从业者必备素质
行业全景入门
02
国际贸易术语通则
FOB、CIF、EXW等术语在芯片贸易中的应用与风险点
Incoterms风险
03
电汇（T/T）付款方式
T/T流程详解 · 前T/T与后T/T的区别 · 芯片行业实操案例
电汇实操
04
信用证（L/C）付款方式
L/C种类 · 开证流程 · 软条款识别 · 芯片贸易常见陷阱
信用证风控
05
付款交单（D/P）与承兑交单（D/A）
操作流程 · 风险对比 · 芯片贸易适用场景
托收对比
06
赊销（O/A）付款方式
O/A定义 · 风险敞口 · 信用保险的必要性
赊销信用保险
07
混合付款方式
T/T+L/C组合 · T/T+O/A组合 · 定金+尾款模式设计
组合结构
08
信用风险概述
信用风险定义 · 芯片外贸主要风险来源
风险框架基础
09
客户信用调查
调查渠道（邓白氏、中信保、银行）· 财务/经营/诉讼
尽调邓白氏
10
信用评级模型
5C模型（品质、能力、资本、抵押、条件）在芯片客户中的应用
5C评级
11
信用额度管理
额度设定方法 · 动态调整 · 大客户与中小客户差异
额度策略
12
合同条款设计
付款条款 · 所有权保留 · 争议解决 · 违约金条款
合同法律
13
提单与货权控制
提单种类 · 记名提单风险 · 如何通过控制提单降低风险
货权提单
14
信用保险
中国信保（Sinosure）投保流程 · 理赔案例 · 保费计算
信保Sinosure
15
保理与福费廷
国际保理业务 · 福费廷融资 · 芯片贸易融资工具
融资保理
16
外汇风险管控
汇率波动影响 · 远期结售汇 · 外汇期权 · 自然对冲
汇率对冲
17
国家风险分析
地缘政治 · 制裁风险（BIS、欧盟）· 高风险国家应对
制裁地缘
18
欺诈风险防范
钓鱼邮件 · 伪造单据 · 空壳公司识别 · 典型欺诈案例
反欺诈安全
19
争议解决机制
仲裁与诉讼选择 · ICC、HKIAC · 适用法律
仲裁法律
20
催收策略
自行催收 · 第三方催收 · 法律催收 · 应收账款管理
催收账款
21
破产与重组风险
客户破产预警 · 债权申报 · 芯片供应链连锁反应
破产重组
22
供应链金融
订单融资 · 存货融资 · 应收账款融资在芯片外贸中的应用
供应链金融融资
23
数字化风控工具
区块链信用证 · 电子提单 · AI信用评分 · 大数据监控
数字化AI
24
合规与反洗钱
芯片贸易AML要求 · KYC流程 · 制裁名单筛查
合规反洗钱
25
合同管理
标准合同模板 · 审核要点 · 归档与电子化管理
合同管理模板
26
内部风控制度
信用政策制定 · 审批流程 · 部门协作 · 绩效考核
内控制度
27
案例复盘（一）
某芯片分销商T/T被骗300万美元的教训
案例T/T
28
案例复盘（二）
某原厂通过L/C软条款成功规避违约风险
案例L/C
29
案例复盘（三）
某贸易公司利用信用保险挽回200万损失
案例信用保险
30
课程总结与未来趋势
芯片外贸风控体系搭建 · 区块链与AI对行业的影响
总结趋势