01
合同主体与签约方审查
识别境外客户资信，母子公司责任区分，签约主体授权审查
资信法律地位
02
标的物条款
芯片型号/规格/封装/等级，技术参数与数据手册效力，样品一致性
规格车规级
03
数量与计量条款
MOQ设定，年度预估与分批交货，溢短装条款风险
MOQ溢短装
04
价格条款
FOB/CIF/EXW术语选择，固定价与浮动价博弈，汇率风险分担
贸易术语汇率
05
交货与运输条款
交货期限定义，延迟违约责任，运输途中的货损划分
不可抗力货损
06
支付条款
T/T L/C D/P对比，预付款比例，信用证软条款防范
L/C软条款
07
质量验收条款
JEDEC/AEC-Q100标准，验收地点与期限，质量异议期后果
JEDEC验收
08
知识产权条款
芯片设计专利归属，反向工程限制，第三方侵权赔偿
专利反向工程
09
保密条款 (NDA)
保密信息范围，保密期限2-5年，违约赔偿计算
NDA商业秘密
10
保证与担保条款
产品保证、权利保证、适销性默示，免责声明
保证免责
11
责任限制条款
赔偿上限(100%合同额)，间接损失排除，重大过失例外
赔偿上限间接损失
12
不可抗力条款
疫情/自然灾害/政府管制，通知义务与减损，合同解除
不可抗力免责
13
争议解决条款
仲裁SIAC/HKIAC/ICC，适用法律，管辖地考量
仲裁管辖
14
终止条款
终止条件(违约/破产)，终止后义务，过渡期安排
终止过渡期
15
完整协议条款
书面合同效力，附件地位，修改须书面形式
完整协议附件
16
电子合同与电子签名
eIDAS/ESIGN效力，电子邮件要约，EDI风险
电子签名EDI
17
制裁与出口管制条款
美国EAR管辖权，实体清单筛查，最终用户声明
EAR实体清单
18
反贿赂与反腐败条款
FCPA/UK Bribery Act，中间商合规，账册保存
FCPA反腐败
19
数据保护条款
GDPR要求，数据传输SCCs，数据泄露通知
GDPRSCCs
20
保险条款
货物运输险(一切险/水渍险)，产品责任险，知识产权侵权险
运输险责任险
21
检验与测试条款
SGS/BV/ITS指定，测试费承担，不合格品处理
第三方检验不合格品
22
包装与标识条款
防静电包装ESD，标签内容，RoHS/REACH合规
ESDRoHS
23
培训与技术支持条款
FAE响应时间与费用，技术文档交付，培训次数
FAE技术文档
24
备品备件条款
LTS长期供货，EOL停产通知(6-12月)，LTB最后购买
LTSEOL
25
审计与检查条款
客户审计权(质量/产能/ESG)，审计频率，费用承担
审计ESG
26
转让与分包条款
权利义务转让限制，未经同意分包责任，关键工序管理
分包晶圆制造
27
语言与文本条款
中英文冲突解决，翻译错误解释，语言统一性
中英文效力
28
通知条款
电子邮件/挂号信，送达时间认定，联系方式变更
送达通知
29
违约金与损害赔偿
约定违约金合理性，实际损失计算，惩罚性赔偿排除
违约金直接损失
30
合同附件管理
附件清单与编号，更新机制，冲突解释顺序(附件优先)
附件优先级