芯片外贸知识产权与合规风险

📚 共计 30 章节

芯片外贸合规全景

全球芯片贸易格局、合规的重要性、课程目标与学习路径。

出口管制核心法规

美国EAR、实体清单(Entity List)与未经核实清单(UVL)。

EAR实体清单

ECCN编码与分类

如何确定芯片ECCN编码、分类案例(GPU/FPGA/AI芯片)。

许可证要求与例外

NLR、License Exception(GOV/TSU)、D:5组特殊规定。

许可证例外

最终用户与最终用途审查

红旗警示(Red Flags)、尽职调查、SDN清单。

尽职调查SDN

中国《出口管制法》与《不可靠实体清单》

中国法下管制物项、管制清单、合规义务。

中国法不可靠实体

欧盟与日本出口管制

欧盟双用途条例、日本外汇外贸法、瓦森纳协定。

欧盟日本瓦森纳

知识产权基础

芯片专利类型(结构/工艺/设计)、侵权判定原则。

EDA工具与IP核的合规

EDA软件授权、IP核(ARM/RISC-V)许可模式与风险。

开源硬件与RISC-V合规陷阱

开源许可证(Apache 2.0/Solderpad)、GPL传染性风险。

商业秘密保护

芯片设计商业秘密识别、员工竞业限制与离职管理。

商业秘密竞业

芯片反向工程的法律边界

反向工程合法性、中美司法实践差异。

反向工程法律

标准必要专利(SEP)与FRAND许可

5G/通信芯片SEP问题、许可费计算。

芯片贸易合同中的合规条款

出口管制条款、知识产权保证、赔偿条款设计。

合同合规条款

供应链合规管理

供应商尽职调查、受控物项追踪、供应链透明度。

供应链尽职调查

芯片分销商的合规责任

分销商角色、再出口限制、记录保存要求。

分销商再出口

跨境数据传输与芯片设计

设计文件跨境管制、云平台合规(AWS/阿里云)。

数据跨境云合规

制裁与禁运

美国OFAC制裁(伊朗/俄罗斯/朝鲜)、二级制裁风险。

合规审计与内部调查

内部合规体系、审计流程、违规应对。

审计内部调查

芯片出口的报关与单证

HS编码与ECCN对应、报关单填写、许可证申请。

技术援助与视同出口

技术数据管制、外国员工访问权限控制。

视同出口技术数据

芯片并购中的知识产权尽调

专利组合评估、自由实施分析(FTO)、合规风险排查。

国际仲裁与知识产权诉讼

芯片专利诉讼趋势、ITC 337调查、仲裁条款。

仲裁337调查

地缘政治对芯片贸易的影响

中美科技脱钩、芯片法案、CHIPS法案合规要求。

地缘政治CHIPS

合规科技(RegTech)在芯片贸易中的应用

自动化筛查、区块链溯源、AI合规监控。

案例研究：中兴通讯与福建晋华

违规原因分析、处罚后果、行业教训。

案例中兴晋华

案例研究：华为与中芯国际

实体清单影响、许可证申请策略。

英伟达与AMD对华出口AI芯片合规调整

A100/H100限制、降级芯片策略。

英伟达AMDAI芯片

合规文化建设与培训

全员合规意识、培训计划、考核与激励。

未来趋势与职业发展

芯片合规岗位技能、CUSECO认证、职业路径。