01
芯片外贸行业全景
全球芯片产业链格局 · 中国出口趋势 · 跟单岗位核心能力模型
产业入门
02
芯片产品基础知识
数字/模拟/混合信号 · DIP/QFP/BGA · 电压/频率/功耗/温度
器件参数
03
国际贸易术语通则
FOB/CIF/EXW/DDP · 风险转移点 · 不同术语跟单差异
Incoterms合规
04
芯片出口核心单证
商业发票 · 装箱单 · 提单 · 原产地证 · 报关单填写要点
单证报关
05
客户开发与订单确认
RFQ处理 · 报价单(含MOQ/SPQ/Lead Time) · PI生成与确认
销售报价
06
供应商管理与采购下单
供应商评估 · 采购合同(付款/交期/质量) · 订单跟踪机制
采购供应链
07
生产进度跟单
晶圆制造→封装→测试 · 排程跟进 · 产能/良率/交期异常
生产交期
08
质量检验与测试
外观检验(Marking/引脚) · ATE/老化测试 · AQL抽样标准
质检测试
09
出口包装与标签
防静电真空包装 · 防潮袋/干燥剂 · 外箱标签规范
包装ESD
10
物流与运输安排
DHL/FedEx/UPS · 空运/海运 · 危险品运输注意事项
物流快递
11
报关与清关实务
HS编码 · 电子申报→查验→放行 · 退关原因与应对
报关海关
12
出口退税操作
退税政策 · 单证准备(报关单/发票/结汇水单) · 申报系统流程
税务财务
13
外汇收款与结算
T/T · L/C · D/P · 审证改证 · 外汇核销与结汇
支付外汇
14
客户关系管理
客户档案 · 订单历史分析 · 回访机制 · 投诉处理与满意度
CRM服务
15
样品跟单流程
样品申请审批 · 准备与测试 · 寄送跟踪 · 费用结算
样品流程
16
大货生产跟单
生产通知单 · 物料齐套 · 产前会议 · 巡检 · 出货前检验
大货跟单
17
出货文件制作
装箱单 · 发票 · COO · B/L电放/正本 · 保险单全套
文件单证
18
国际物流跟踪
TMS/货代系统 · 运输监控 · 异常预警与应急处理
追踪物流
19
目的港清关支持
提供清关文件 · 配合查验 · 关税争议解决
清关目的港
20
售后与客诉处理
客诉分类 · 8D报告 · 退换货流程 · 赔偿谈判
售后客诉
21
ERP系统在跟单中的应用
订单录入 · 库存管理 · 出货管理 · 财务对账模块
ERP系统
22
数据报表与分析
日报/周报/月报 · KPI(准时交付率/客诉率) · 数据驱动决策
报表KPI
23
风险管理与合规
出口管制(EAR/瓦森纳) · 制裁筛查 · 反洗钱与反腐败
合规风控
24
多品种小批量订单管理
订单合并 · 柔性生产 · 库存周转 · 快速响应
小批量柔性
25
大客户专项管理
VMI · JIT交付 · 年度框架协议执行
大客户VMI
26
展会与商务谈判
CES/MWC/electronica · 参展准备 · 客户接待与谈判
展会谈判
27
跨境电商平台运营
阿里国际站/环球资源 · 产品上架 · 询盘回复 · 信用保障
电商平台
28
供应链金融应用
信用证打包贷款 · 应收账款保理 · 库存融资 · 汇率风险
金融供应链
29
职业发展与进阶
跟单员→供应链经理→运营总监 · CPSM/CSCP · 人脉建设
成长证书
30
综合案例实战
客户询盘到出货全流程模拟 · 交期延误/品质/海关查验
实战模拟