01
Fab厂概览与安全准入
半导体制造流程简介 · 洁净室等级与规范 · 无尘服穿戴 · 化学品安全与紧急应变 · 锁死挂牌程序
安全准入基础
02
设备操作基础与EAP系统
主机台与EFEM · EAP登录与界面 · Recipe加载确认 · 设备状态识别
EAPRecipe自动化
03
晶圆传输与机械手操作
FOUP/FOSB规范 · Loadport加载 · 机械手搬送与互锁 · 对准器与预对准
机械手晶圆盒传输
04
真空系统与压力控制
干泵/冷泵原理 · 真空计读数 · 腔体压力PID调节 · 检漏流程
真空泵检漏
05
气体系统与流量控制
制程气体与钢瓶标识 · MFC原理 · Gas Box操作 · 吹扫与排气逻辑
MFC气体安全
06
温度控制系统
加热器与TCU · 热电偶/RTD · 温度设定与斜坡升温 · 冷却水与Chiller
温控TCUChiller
07
射频（RF）与等离子体基础
RF Generator与Match Network · 等离子体启辉 · 功率监控 · OES/VI Probe
RF等离子体诊断
08
刻蚀设备操作入门
CCP/ICP结构 · Recipe参数 · 终点检测(EPD) · 刻蚀速率与均匀性
刻蚀CCPEPD
09
薄膜沉积设备操作入门
PVD/CVD区别 · 温度压力Recipe · 沉积速率监控 · 靶材更换周期
PVDCVD薄膜
10
光刻设备操作入门
Track与Scanner协同 · 光刻胶涂布烘烤 · 对准与曝光 · 显影与CD检查
光刻ScannerCD
11
扩散与氧化设备操作
卧式/立式炉 · 炉管Zone设定 · 氧化/扩散Recipe · 颗粒控制与石英件
扩散氧化炉管
12
离子注入设备操作
离子源与束线 · 注入剂量/能量 · 束流扫描 · 光刻胶碳化与防爆
离子注入剂量防爆
13
化学机械抛光（CMP）操作
抛光垫与Slurry · 压力转速Recipe · 终点检测 · 清洗干燥
CMP抛光终点检测
14
湿法清洗设备操作
湿法台与单晶圆清洗 · SC1/SC2/DHF配比 · 温度时间控制 · 兆声波与RDA
湿法清洗Megasonic
15
量测与检测设备操作
膜厚仪(Ellipsometer) · 缺陷检测模式 · CD-SEM与Overlay · SPC统计
量测缺陷SPC
16
设备报警与异常处理
报警代码解读 · 复位确认 · 颗粒异常排查 · 设备日志查看
报警异常日志
17
设备维护与保养基础
日常点检清单 · 预防性PM · O-Ring更换 · 机台恢复Qual Run
维护PM点检
18
工艺调试与DOE入门
单因素/正交实验 · 响应面RSM · 工艺窗口验证 · 参数影响分析
DOERSM工艺窗口
19
设备通讯与SECS/GEM协议
HSMS/SECS-II · 状态机模型 · 远程控制与数据采集 · 通讯故障排查
SECSGEM通讯
20
静电放电（ESD）防护
ESD机理与危害 · 防静电腕带/消除器 · ESDS标识 · 控制区域划分
ESD静电防护
21
颗粒污染控制
颗粒来源 · FFU/HEPA与压差 · 颗粒计数器(LPC) · 表面颗粒去除
颗粒污染LPC
22
设备安全联锁系统
门锁与光幕 · E-Stop按钮 · 辐射防护联锁 · 化学泄漏侦测
联锁E-Stop安全
23
机械手校准与Teaching
手动/自动Teaching · 校准片使用 · 精度验证(TP/TE) · 碰撞恢复
Teaching校准机械手
24
真空传输模块（VTM）操作
VTM与Slot Valve · Load Lock泵浦/破真空 · Wafer Mapping · 跨腔体传输
VTMLoad Lock传输
25
冷却系统与热管理
Chiller温度流量 · 热交换器维护 · 冷却水水质 · 过热保护联动
冷却Chiller热管理
26
废气处理系统（Scrubber）
燃烧/湿式/干式Scrubber · 废气接入与压力监控 · 效率检测 · 环保合规
Scrubber废气环保
27
设备安装与验收（SAT/IQ/OQ/PQ）
安装条件确认 · IQ检查清单 · OQ功能测试 · PQ工艺验证
IQOQPQ验收
28
设备故障诊断思路
故障树FTA · 万用表/示波器 · PLC信号与I/O · 备件更换验证
诊断FTAPLC
29
Fab信息化系统
MES与EAP联动 · RMS版本控制 · APC/FDC · 数据采集与报表
MESAPCFDC
30
职业发展与安全文化
设备工程师技能树 · Shift交接与会议 · Kaizen持续改进 · Safety First
职业安全文化Kaizen