01
半导体产业全景与设备概览
产业链全景图 · 设备分类 · 全球主要厂商 · 晶圆厂角色
全景设备分类
02
硅片制备与晶体生长设备
高纯硅 · CZ/FZ单晶炉 · 切割抛光 · 外延炉
硅片晶体生长
03
光刻工艺与光刻机 (上)
光刻原理 · 光刻胶 · 核心部件 · 接触/接近式光刻机
光刻涂胶
04
光刻工艺与光刻机 (下)
Stepper/Scanner · 浸没式 · EUV · 套刻精度
EUV浸没式
05
涂胶显影设备 (Track)
功能流程 · 旋涂控制 · 热/冷板 · 联机作业
Track显影
06
刻蚀设备 (Etcher)
干法/湿法 · CCP/ICP · RIE · 等离子体刻蚀
刻蚀等离子体
07
薄膜沉积设备 (CVD/PVD)
CVD类型 · PVD溅射 · ALD · 外延生长
薄膜沉积
08
离子注入与扩散设备
离子注入机 · 扩散炉 · RTP · 掺杂影响
注入扩散
09
化学机械抛光设备 (CMP)
CMP原理 · 抛光垫/液 · 铜互连 · 后清洗
CMP平坦化
10
清洗设备 (Wet Bench / 单片)
RCA清洗 · 槽式/单片 · 兆声波 · IPA干燥
湿法清洗
11
检测与量测设备 (上)
光学显微镜 · SEM · AFM · 椭偏仪 · CD测量
量测显微镜
12
检测与量测设备 (下)
Overlay · 暗场/明场 · E-beam · XRD/XRF
缺陷X射线
13
掩模版制造设备
激光/电子束直写 · 刻蚀清洗 · PSM/OPC
掩模光罩
14
晶圆厂自动化与AMHS
OHT/Stocker · FOUP · EAP/MES · 洁净室
自动化搬运
15
气体与化学品供应系统
大宗/特殊气体 · CAB/SDS · 废气处理
气体化学品
16
纯水与废水处理系统
超纯水UPW · RO/EDI · 废水分类 · 回收
纯水废水
17
真空系统与真空泵
分子流/粘滞流 · 干泵/分子泵 · 检漏
真空泵
18
温控系统与冷却水系统
±0.1℃温控 · TCU · 冷却塔 · 热交换
温控冷却
19
电源与射频系统
UPS/STS · RF Generator · 匹配网络 · 谐波
电源射频
20
设备安装与调试 (上)
搬入定位 · Hook-up · 管路连接 · 检漏
安装配管
21
设备安装与调试 (下)
电气接地 · 软件配置 · Dry/Wet Run · SAT/IQ/OQ/PQ
调试验证
22
设备预防性维护 (PM)
PM计划 · 部件更换 · SOP · 恢复验证
维护PM
23
设备故障诊断与排除
报警分析 · 故障模式 · FTA · 备件管理
故障诊断
24
设备性能监控与持续改进
SPC · OEE · 设备匹配 · PWQ
监控改进
25
先进工艺控制 (APC)
R2R · 虚拟量测 · FDC · 多变量控制
APCR2R
26
设备安全与EHS
安全联锁 · 化学品安全 · LOTO · 辐射安全
安全EHS
27
12英寸与8英寸设备差异
晶圆尺寸影响 · 自动化要求 · 改造共存
12英寸8英寸
28
第三代半导体设备
SiC单晶/外延 · GaN HEMT · 功率器件
SiCGaN
29
先进封装设备
WLP · TSV · FOWLP · 微凸点电镀
封装TSV
30
未来设备技术趋势
High-NA EUV · NIL · ALE · 数字孪生
未来智能化