01
半导体设备安全总论
行业安全现状、事故代价与教训、安全文化的重要性
安全文化事故教训
02
危险源识别与风险评估
机械、电气、化学、辐射等危险源分类，LEC风险评估法
LEC分类
03
个人防护装备（PPE）全解析
安全帽、护目镜、防化服、防毒面具、安全鞋的正确选用与穿戴
PPE穿戴
04
设备上锁挂牌（LOTO）程序
能量隔离的九大步骤，个人锁与集体锁管理
LOTO能量隔离
05
化学品安全操作
MSDS解读、化学品存储、泄漏处理与废液回收
MSDS泄漏
06
电气安全操作
高压安全距离、验电接地、防电弧措施、UPS与应急电源操作
高压防电弧
07
机械安全操作
运动部件防护、夹伤/卷入预防、气动/液压系统安全
防护卷入
08
辐射与激光安全
X射线、UV、激光等级分类、防护眼镜与屏蔽措施
激光辐射
09
洁净室安全规范
ESD防护、防静电服穿戴、洁净室行为准则与应急疏散
ESD洁净室
10
特种气体安全
硅烷、磷烷、砷烷等毒性/易燃气体监控、气瓶更换与管路吹扫
特种气体气瓶
11
高温工艺安全
扩散炉、快速热退火（RTP）设备的高温防护与热失控预防
高温热失控
12
真空系统安全
腔体泄压、泵油处理、低温泵（Cryo Pump）再生安全
真空低温泵
13
自动化物料搬运系统（AMHS）安全
天车（OHT）、AGV/AMR的防撞与互锁机制
AMHS互锁
14
设备维护与维修安全
维护工单流程、工具管理、高空作业与受限空间作业
维修高空作业
15
应急响应预案（ERP）总则
应急组织架构、通讯联络、分级响应机制
ERP分级响应
16
火灾应急处理
灭火器选择（CO2/干粉/泡沫）、消防栓使用、洁净室消防系统
灭火器消防
17
化学品泄漏应急处理
中和、吸附、隔离、疏散，泄漏套件使用
泄漏套件中和
18
气体泄漏应急处理
SCBA（自给式呼吸器）穿戴、气体侦测器报警响应、紧急切断（ESD）
SCBAESD
19
人员受伤急救
电击伤、化学灼伤、机械外伤、热烫伤的现场急救措施
急救灼伤
20
地震与自然灾害应急
设备急停、气体关闭、人员疏散与灾后恢复
地震疏散
21
紧急停机（EMO）与设备复位
EMO按钮位置、触发条件、复位流程与安全确认
EMO复位
22
安全巡检与隐患排查
日检、周检、月检清单，隐患上报与闭环管理
巡检隐患
23
安全培训与考核体系
新员工三级教育、年度复训、实操考核与证书管理
培训证书
24
变更管理（MOC）安全
设备改造、工艺变更、软件升级的安全评审流程
MOC变更
25
承包商与访客安全管理
入厂培训、陪同制度、作业许可（PTW）
PTW承包商
26
事故报告与调查
事故分类（虚惊/轻伤/重伤/死亡）、5Why分析法、纠正与预防措施（CAPA）
5WhyCAPA
27
安全数据分析与持续改进
安全指标（LTIR/TRIR）、趋势分析、安全观察卡
LTIR观察卡
28
半导体设备安全标准与法规
SEMI S2/S8、NFPA 70E、GB 5083、ISO 45001
SEMIISO45001
29
人机工程学与疲劳管理
重复性劳损预防、工作站设计、轮班制疲劳风险
人机工程疲劳
30
综合案例复盘与模拟演练
典型事故复盘（如硅烷泄漏、机械夹伤）、桌面推演与实战演练
复盘演练