01
半导体产业全景与设备选型总论
产业链全景 · 设备核心地位 · 选型战略与原则
总论战略
02
晶圆制备与衬底设备选型
单晶硅生长炉 · 多晶硅清洗 · 切割研磨 · 衬底评价
衬底晶圆
03
光刻工艺与光刻机选型
DUV/EUV · 光刻胶涂布 · 分辨率/套刻精度/产能
光刻核心
04
刻蚀设备选型
干法/湿法 · ICP/CCP · FinFET/3D NAND应用
刻蚀关键
05
薄膜沉积设备选型
PVD/CVD/ALD · 外延 · 均匀性与台阶覆盖
薄膜沉积
06
离子注入与扩散设备选型
高/中/低能注入 · 扩散炉 · RTP · 结深控制
掺杂注入
07
化学机械抛光 (CMP) 设备选型
CMP原理 · 抛光液/垫 · 终点检测 · 多层互连
平坦化CMP
08
清洗设备选型
湿法/干法 · RCA · 兆声波 · 颗粒与金属控制
清洗污染
09
检测与量测设备选型
光学/电子束检测 · CD-SEM · 薄膜量测 · 缺陷灵敏度
量测检测
10
封装设备选型（前道）
晶圆减薄 · 贴片 · 引线键合 · 倒装焊
封装前道
11
封装设备选型（后道）
塑封 · 电镀 · 切筋成型 · 打标测试分选
后道封装
12
先进封装设备选型
TSV · RDL/Bumping · 混合键合 · 扇出型
先进封装3D
13
测试设备选型
ATE · 探针台 · 分选机 · 测试程序与良率
测试ATE
14
厂务与辅助设备选型
纯水/特气 · 真空泵 · 洁净室 · 温湿度控制
厂务辅助
15
产线布局与物流自动化
AMHS · OHT/AGV · FOUP/SMIF · 布局原则
物流自动化
16
产能规划与设备数量计算
CT/TT/Uptime · BOM瓶颈 · OEE计算
产能OEE
17
设备采购与供应商管理
RFQ · 技术评估TQ · 商务谈判BQ · 供应商审计
采购供应商
18
设备安装与调试
厂务接口 · 搬入定位 · Hook-up · Qual Run
安装调试
19
设备验收 (SAT/PQ)
验收标准 · 工艺验证 · MTBF/MTTR · 移交报告
验收SAT
20
设备维护与备件管理
预防性PM · 备件库存 · RCA · 改造升级
维护备件
21
工艺集成与设备匹配
工艺窗口 · 设备匹配Matching · 机台差异与良率
集成匹配
22
成本分析与TCO模型
购置/运营成本 · TCO计算 · ROI分析
成本TCO
23
先进制程设备选型挑战
5nm以下 · GAA · High-NA EUV · 下一代刻蚀/沉积
先进制程挑战
24
第三代半导体设备选型
SiC衬底 · GaN外延 · 功率器件测试
SiCGaN
25
MEMS与传感器设备选型
DRIE · 牺牲层释放 · 晶圆键合 · MEMS测试
MEMS传感器
26
化合物半导体设备选型
GaAs/InP HBT · pHEMT · 射频/光电器件
化合物射频
27
存储芯片产线设备配置案例
DRAM · 3D NAND · 存储测试方案
存储案例
28
逻辑芯片产线设备配置案例
7nm/5nm · 28nm/40nm · IDM与Foundry
逻辑产线
29
功率器件产线设备配置案例
IGBT/MOSFET · SiC功率 · 模块封装
功率器件
30
未来趋势与智能化产线
工业4.0 · SECS/GEM · 数字孪生 · AI选型
智能未来