01
DP接口概述
物理结构 · 引脚定义 · 版本演进 1.0→2.0
接口基础
02
信号传输基础
差分信号 · AC耦合 · 预加重/去加重
原理信号
03
线缆的物理特性
导体电阻 · 绝缘介质 · 特性阻抗 · 衰减常数
材料参数
04
线缆长度与信号衰减
插入损耗 · 频率关系 · 不同长度衰减曲线
衰减长度
05
眼图分析
形成原理 · 眼高/眼宽/抖动 · 长度影响
眼图质量
06
码间干扰 (ISI)
产生机理 · 长线恶化 · 均衡补偿
ISI均衡
07
抖动分析
RJ/DJ · TIE · 线缆长度贡献
抖动时域
08
回波损耗 (Return Loss)
阻抗不连续 · 与长度关系 · S11参数
反射S参数
09
串扰 (Crosstalk)
NEXT/FEXT · 线对串扰 · 屏蔽抑制
串扰EMC
10
电磁兼容性 (EMC)
辐射发射 · 共模/差模 · 屏蔽接地
EMC屏蔽
11
DP线缆的认证标准
VESA认证 · 类别(Standard/HS/UHS) · 长度等级
认证标准
12
无源线缆与有源线缆
无源局限 · AOC原理 · Redriver vs Retimer
有源AOC
13
Redriver技术
架构 · 线性度/增益 · CTLE均衡
RedriverCTLE
14
Retimer技术
CDR机制 · 抖动净化 · 延时
RetimerCDR
15
线缆长度与功耗
IR压降 · 有源功耗 · 热管理
功耗热设计
16
DP1.4与HBR3
HBR3挑战 · 眼图闭合 · FEC纠错
HBR3FEC
17
DP2.0与UHBR
UHBR10/20 · 苛刻要求 · 128b/132b编码
UHBRDP2.0
18
线缆长度与分辨率
1080p/4K/8K要求 · 刷新率权衡
分辨率长度
19
实际测试案例
3m · 5m · 10m 线缆测试数据
测试案例
20
仿真建模方法
SPICE模型 · S参数提取 · TDR仿真
仿真建模
21
线缆材料选择
铜导体(OFC/镀银) · 绝缘(PE/FEP/PTFE) · 屏蔽
材料导体
22
制造工艺对信号的影响
绞距 · 注塑阻抗 · 焊接回波损耗
工艺制造
23
温度与老化效应
导体电阻 · 介电常数 · 长期可靠性
老化温度
24
连接器的影响
插入损耗 · 插拔寿命 · 阻抗匹配
连接器可靠性
25
系统级设计考虑
驱动器能力 · 接收均衡 · PCB协同
系统设计
26
故障排查与诊断
无显示/闪屏 · 示波器定位 · TDR断点
诊断故障
27
标准与规范解读
VESA测试 · CTA-861-G · IEC 62680
标准规范
28
未来趋势
DP over USB-C · 光互连 · 无线DP
趋势前沿
29
综合案例分析
4K+5m兼容性 · 数据中心长距离DP
案例实战
30
课程总结与知识图谱
核心回顾 · 常见误区 · 进阶路径
总结图谱