湿法刻蚀配方设计与工艺优化

📚 共计 30 章节

湿法刻蚀概述

定义 · 半导体地位 · 与干法刻蚀对比

湿法刻蚀化学原理

反应动力学 · 温度/浓度关系 · 选择比

湿法刻蚀设备与硬件

刻蚀槽 · 晶圆传输 · 温控/循环/安全

常用湿法刻蚀配方 (一)

硅刻蚀 HNA · KOH/TMAH 各向异性

常用湿法刻蚀配方 (二)

SiO₂ (BOE) · Si₃N₄ · 金属 Al/Cu

配方设计原则

速率 · 选择比 · 粗糙度 · 工艺窗口

设计鲁棒性

工艺参数优化

温度 · 搅拌 · 时间 · 终点检测

刻蚀均匀性控制

WIW · WTW · BTB · 改善策略

均匀性良率

湿法刻蚀中的缺陷控制

颗粒 · 残留 · 钻蚀 · 划伤 · 气泡

安全与化学品管理

危险性分类 · 储存 · 废液 · PPE

湿法刻蚀工艺开发流程

需求 · DOE · 建模 · 验证释放

DOE在湿法刻蚀中的应用

全因子 · RSM · CCD · 混料设计

湿法刻蚀建模与仿真

Arrhenius · 扩散-反应 · 机器学习

计量与表征

台阶仪 · SEM · AFM · XPS/EDS

湿法刻蚀在MEMS中的应用

深槽 · 牺牲层 · 减薄 · TSV

先进封装中的湿法刻蚀

RDL · UBM · 扇出型封装

LED制造中的湿法刻蚀

PSS · GaN台面 · 金属剥离

功率器件中的湿法刻蚀

SiC · GaN · 沟槽MOSFET

功率宽禁带

太阳能电池中的湿法刻蚀

制绒 · PSG去除 · 边缘绝缘

传感器中的湿法刻蚀

压力膜片 · 悬臂梁 · 微流控

光刻胶兼容性

酸碱稳定性 · 剥离 · 残留

光刻胶兼容

金属腐蚀防护

电偶 · 点蚀 · 应力腐蚀 · 缓蚀剂

工艺转移与放大

研发→量产 · 批次效应 · 稳定性

自动化与智能制造

自动配液 · 在线监测 · MES

智能自动化

故障诊断与排查

速率异常 · 均匀性 · 化学品寿命

化学品 · 设备 · 良率 · TCO

环境、健康与安全 (EHS)

泄漏应急 · 废气废水 · 职业健康

电化学 · 光辅助 · 超临界流体

案例分析 (一)

MEMS加速度计 · 先进封装RDL

案例分析 (二)

SiC功率器件 · PERC太阳能电池