01
刻蚀机台概述
干法刻蚀原理 · 机台整体结构 · 主要技术参数 · 安全注意事项总览
基础安全
02
机台硬件系统详解
反应腔室 · 射频电源 · 气体传输 · 真空系统 · 温控系统
硬件核心
03
软件系统与操作界面
主控界面布局 · 菜单功能 · 参数设置面板 · 报警与日志
软件HMI
04
开机与初始化流程
开机前安全检查 · 启动真空/射频/温控 · 系统自检与初始化
流程启动
05
标准工艺菜单编辑
新建菜单 · 设置步骤 · 定义气体/压力 · 射频功率与时间
工艺编辑
06
晶圆装载与对准
FOUP/FOSB装载 · 机械手传片 · 晶圆对准定心 · 装载检查
传片对准
07
刻蚀工艺参数详解
气体种类比例 · 腔室压力 · 射频功率偏压 · 温度策略
参数调优
08
刻蚀终点检测
OES原理 · 干涉法 · 质谱终点 · 终点参数设置
检测OES
09
工艺运行与监控
启动工艺 · 实时监控 · 异常报警 · 工艺日志
运行监控
10
刻蚀后处理流程
晶圆卸载 · 腔室吹扫 · 残余气体清除 · 传输至下一工位
后处理安全
11
常见刻蚀缺陷分析
速率异常 · 侧壁倾斜 · 微沟槽 · 聚合物残留
缺陷分析
12
射频系统故障排查
射频无法启动 · 反射功率高 · 阻抗匹配 · 电缆检查
射频故障
13
真空系统故障处理
本底真空异常 · 抽速下降 · 真空计读数 · 漏率检测
真空维护
14
气体流量控制器(MFC)校准
MFC原理 · 零点/满量程校准 · 多点线性校准
MFC校准
15
温度控制系统维护
加热器故障 · 冷却水流量 · 温度传感器校准 · 均匀性优化
温控维护
16
静电卡盘(ESC)操作与维护
ESC吸附释放 · 氦气背压 · 漏电检测 · 更换流程
ESC静电卡盘
17
腔室清洁与保养
干法/湿法清洁 · 部件更换周期 · 清洁后验证
清洁PM
18
机械手与传输系统维护
原点校准 · 传片精度 · 夹爪更换 · 传输腔室维护
机械手传输
19
安全联锁系统
门锁联锁 · 紧急停止 · 气体泄漏检测 · 辐射联锁
安全联锁
20
工艺气体安全操作
钢瓶更换 · 易燃易爆处理 · 毒性监控 · 废气系统
气体安全
21
刻蚀速率均匀性优化
中心边缘差异 · 气体分布环 · 射频场优化 · 温度场调节
均匀性优化
22
刻蚀选择比控制
光刻胶/硬掩模/底层选择比 · 气体化学配比
选择比工艺
23
深硅刻蚀(DRIE)工艺
Bosch工艺 · 钝化/刻蚀循环 · 深宽比 · 侧壁形貌
DRIE深硅
24
介质刻蚀工艺
SiO₂ · Si₃N₄ · 低k介质 · 高k介质刻蚀
介质刻蚀
25
金属刻蚀工艺
铝刻蚀 · 铜刻蚀 · 钨回刻 · 金属栅刻蚀
金属刻蚀
26
工艺重复性控制
机台匹配认证 · PM影响 · SPC/CPK · 机台间匹配
重复性SPC
27
故障诊断与排除方法论
FTA · 5W1H · 故障代码解读 · 排除流程
方法论诊断
28
机台性能测试与验收
基础真空 · 射频功率 · 气体流量精度 · 刻蚀性能
验收测试
29
日常点检与预防性维护
每日点检 · 每周/每月维护 · 年度大修计划
点检PM
30
操作规范与文档管理
SOP · 设备日志 · 异常事件报告 · 变更管理
规范文档