01
压电陶瓷基础
压电效应原理 · 材料分类 · PZT/单晶特性对比
原理PZT单晶
02
超声探头结构总览
声透镜·匹配层·陶瓷·背衬·FPC·外壳 · 功能简述
分解部件
03
压电陶瓷来料检验
外观·尺寸·阻抗分析·谐振/反谐振·Kt
IQC阻抗
04
陶瓷切割与成型
划片机参数·切割路径·去应力退火
划片退火
05
电极制备工艺
溅射镀膜·丝网印刷·银浆/金浆·厚度均匀性
溅射烧结
06
极化处理
电场强度·温度时间·硅油/空气·老化稳定性
极化老化
07
匹配层设计与粘接
1/4波长·环氧+钨粉/玻璃微珠·粘接层5-15μm
匹配层厚度
08
背衬块制作
高衰减配方·环氧+钨粉+橡胶·声阻抗·粘接
背衬衰减
09
FPC对位与焊接
焊盘设计·ACF绑定·金线键合参数
FPCACF
10
声透镜安装
硅橡胶成型·真空脱泡·曲率半径与聚焦
透镜聚焦
11
声学堆叠层压
多层真空层压·压力温度曲线
层压真空
12
切割道填充
低粘度环氧·真空灌封·研磨平整度
填充灌封
13
外壳组装与密封
铝/不锈钢·硅胶/环氧密封·防水测试
外壳密封
14
引线焊接与接地
锡焊/激光焊·屏蔽接地·线缆应力释放
焊接接地
15
声学性能测试
脉冲回波·灵敏度·带宽·水听器扫描
声学水听器
16
电学性能测试
电容·介电损耗·阻抗·绝缘电阻
电学阻抗
17
成像质量评估
空间分辨率·对比度·旁瓣/栅瓣伪影
分辨率伪影
18
可靠性测试
温度循环·湿度老化·振动冲击
可靠性环境
19
常见缺陷分析
灵敏度低·带宽窄·串扰·匹配层脱粘
缺陷根因
20
返修工艺
陶瓷更换·匹配层重做·FPC重新键合·复测
返修重做
21
洁净室管理
百级/千级·颗粒控制·ESD防护
洁净室ESD
22
工装夹具设计
陶瓷定位·层压模具·焊接治具·公差
工装夹具
23
工艺参数记录与追溯
MES系统·SPC控制图·温度压力时间
MESSPC
24
自动化装配线
自动点胶·贴片·视觉检测
自动化视觉
25
生物相容性
ISO 10993·细胞毒性·致敏性·材料合规
生物相容ISO
26
法规与认证
FDA 510(k)·CE MDR·NMPA审核要点
法规认证
27
成本控制
良率提升·材料损耗·工时优化·价值流图
成本精益
28
新技术趋势
PMUT·2D面阵·高频>20MHz工艺难点
PMUT高频
29
案例分享
灵敏度一致性差·陶瓷开裂原因分析
案例实战
30
课程总结与考核
核心知识点·实操考核·FAQ
总结考核