01
压电效应基础
正压电与逆压电效应 · 压电方程 · 极化与退极化
核心原理极化
02
压电材料特性
d₃₃, d₃₁, g₃₃ · 机电耦合系数 kp, kt · Qm · 介电损耗
参数损耗
03
压电变压器工作原理
Rosen型结构 · 电压增益 · 阻抗变换
拓扑Rosen
04
效率定义与损耗机制
效率公式 · 铜损 · 介电/机械/匹配损耗
损耗热
05
阻抗匹配理论
负载影响 · 最佳阻抗 · 匹配网络设计
匹配网络
06
驱动电路拓扑
半桥 · 全桥 · 推挽 · E类放大器
驱动拓扑
07
频率跟踪技术
PLL跟踪 · 扫频启动 · 最大效率点跟踪
控制PLL
08
热管理设计
热源分析 · 散热结构 · 热阻网络 · 温度影响
热散热
09
多层共烧技术
MLCC工艺 · 电极设计 · 层数优化
工艺MLCC
10
有限元仿真
COMSOL/ANSYS建模 · 模态分析 · 参数化扫描
仿真FEA
11
等效电路模型
Mason · Van Dyke · Lumped参数 · SPICE
模型SPICE
12
预压力与安装
预压力影响 · 夹具设计 · 应力均匀性
装配应力
13
老化与可靠性
时效老化 · 加速寿命 · 效率退化 · 寿命预测
可靠性老化
14
高压应用场景
臭氧发生器 · 静电除尘 · 高压绝缘
高压电源
15
低压大电流场景
LED驱动 · 便携设备 · 低阻抗匹配
低压大电流
16
宽频带设计
多模态叠加 · 梯形结构 · 带宽与效率权衡
宽带模态
17
数字控制实现
DSP/FPGA · PID调节 · 自适应频率调整
数字控制算法
18
效率测试方法
阻抗分析 · 功率计法 · 量热法 · 标准流程
测试计量
19
材料改性研究
掺杂改性 · 织构陶瓷 · 单晶复合 · 无铅
材料无铅
20
界面损耗优化
电极-陶瓷界面 · 焊接 · 银迁移抑制
界面工艺
21
振动模式选择
厚度 · 长度 · 径向 · 剪切振动对比
振动模式
22
功率容量提升
大功率准则 · 分段结构 · 阵列组合
功率阵列
23
EMI抑制技术
干扰来源 · 屏蔽 · 滤波 · 软开关
EMI滤波
24
低温共烧陶瓷(LTCC)
LTCC集成 · 内电极材料 · 共烧匹配
LTCC工艺
25
自感知与自供电
自感知变压器 · 能量回收 · 闭环自供电
自供电感知
26
多物理场耦合
电场-机械-温度耦合 · 多场协同优化
多物理场耦合
27
标准化与认证
IEC标准 · 安全规范 · 可靠性测试 · 认证
标准认证
28
成本控制策略
材料成本 · 工艺良率 · 规模化 · 性价比
成本量产
29
前沿技术趋势
薄膜 · MEMS · 柔性压电变压器
前沿MEMS
30
综合设计案例
需求分析→样机测试 · 效率优化实战 · 排查指南
实战案例