01
AI芯片产业全景
定义、分类(GPU/FPGA/ASIC/类脑)、产业链、全球规模与趋势
产业趋势
02
算力指标评价
峰值算力(TOPS/TFLOPS)、吞吐量、能效比、精度支持
算力指标
03
架构设计能力
SIMT/SIMD/脉动阵列、存储层次(HBM/SRAM)、数据流优化
架构存储
04
软件生态成熟度
编译器(TVM/LLVM)、算子库(cuDNN/oneDNN)、框架适配
软件生态
05
制程工艺与封装
7nm/5nm/3nm、CoWoS/InFO/3D堆叠、良率与成本
制程封装
06
内存带宽与互联
HBM2e/HBM3/GDDR6X、NVLink/CCIX/CXL、集群通信
带宽互联
07
推理与训练性能
ResNet-50/GPT-3/BERT、延迟/吞吐量、稀疏计算
训练推理
08
功耗与散热设计
TDP、DVFS/时钟门控、风冷/液冷/浸没式
功耗散热
09
可编程性与灵活性
RISC-V/自定义ISA、微码编程、领域专用加速(DSA)
可编程ISA
10
安全性与可信计算
HSM、侧信道防护、联邦学习与隐私计算
安全隐私
11
量产与供应链能力
流片成功率、台积电/三星/中芯、封测产能
供应链量产
12
客户生态与绑定
云厂商/车企/手机厂、开发者社区、参考设计
生态客户
13
专利与知识产权布局
核心专利数量、专利族、IP授权(ARM/RISC-V)
专利IP
14
融资与资本实力
融资轮次/金额、估值、政府补贴与产业基金
资本融资
15
团队与人才储备
核心背景(学术界/产业界)、研发占比、招聘策略
团队人才
16
产品矩阵与路线图
云端/边缘/终端、3nm/2nm/存算一体路线
产品路线图
17
兼容性与标准化
PCIe 5.0/6.0/CXL、OpenCL/Vulkan/OneAPI
兼容标准
18
场景化解决方案
自动驾驶、数据中心推理、边缘AIoT、大模型集群
方案场景
19
成本与定价策略
BOM成本、研发摊销、高毛利/低价渗透
成本定价
20
国际竞争格局
NVIDIA/AMD/Intel/Google、华为/寒武纪/地平线/壁仞
竞争格局
21
政策与地缘风险
出口管制(EAR/实体清单)、国产替代、技术封锁
政策地缘
22
生态兼容性测试
HCL硬件兼容、主流模型适配率、算子覆盖度
测试兼容
23
可靠性工程
MTBF、工作温度范围、抗辐射(宇航级/车规级)
可靠性车规
24
开发者体验
SDK文档、示例代码、调试工具、社区响应
开发者体验
25
商业模式创新
Chip-as-a-Service、IP授权、开源硬件
商业模式创新
26
并购与战略合作
NVIDIA收购Mellanox、AMD收购Xilinx、技术联盟
并购合作
27
ESG与可持续发展
碳排放、绿色计算、电子废弃物回收
ESG可持续
28
技术代际差距
与H100/B200性能差距、追赶时间预估
代际差距
29
综合评分模型
AHP权重、雷达图可视化、多维度评分卡
评分模型
30
案例实战分析
NVIDIA/华为昇腾/寒武纪完整竞争力评价对比
实战案例