01
AI芯片产业全景概览
定义、分类、市场规模与驱动力
宏观趋势
02
上游基石：材料与设备
硅片、光刻胶、特种气体 · 光刻机、刻蚀机、薄膜沉积
半导体材料设备
03
核心IP与EDA工具
ARM/RISC-V架构 · Synopsys/Cadence/Mentor三巨头
IPEDA
04
芯片设计环节
Fabless模式 · 前端RTL设计 · 后端物理设计
设计流程Fabless
05
AI芯片架构演进
CPU→GPU→FPGA→ASIC→存算一体·神经拟态
架构趋势
06
GPU霸主英伟达
CUDA生态 · Tensor Core · NVLink · DGX系统
GPUNVIDIA
07
AI训练芯片
Google TPU · AMD MI系列 · Intel Habana Gaudi
训练数据中心
08
AI推理芯片
NVIDIA Jetson · Intel Movidius · Qualcomm Cloud AI 100
推理边缘
09
云端AI芯片
数据中心场景 · 功耗墙 · 互联带宽 · 集群部署
云集群
10
边缘AI芯片
手机SoC (A17/骁龙) · 自动驾驶 (FSD/Orin)
边缘自动驾驶
11
端侧AI芯片
智能家居 · IoT · TWS耳机低功耗NPU
端侧低功耗
12
晶圆制造环节
台积电·三星·中芯国际 · 7nm/5nm/3nm制程竞赛
制造制程
13
先进封装技术
CoWoS · InFO · 3D堆叠 · HBM内存集成
封装HBM
14
芯片测试与量测
ATE测试 · 探针卡 · 老化测试 · 良率提升
测试良率
15
AI芯片存储瓶颈
HBM · GDDR · DDR5 · CXL内存互联
存储带宽
16
AI芯片互联网络
PCIe 5.0/6.0 · NVLink · InfiniBand · RoCE
互联网络
17
软件生态（上）
CUDA · ROCm · OneAPI · OpenCL异构计算框架
软件框架
18
软件生态（下）
PyTorch/TensorFlow适配 · Triton · TensorRT
推理部署
19
AI编译器与中间件
TVM · MLIR · XLA · 模型到硬件最后一公里
编译器优化
20
芯片安全与可信计算
TEE · 安全岛 · 侧信道攻击防御
安全隐私
21
功耗与散热
TDP · 液冷 · 硅光子互联未来
散热功耗
22
RISC-V AI机遇
向量扩展 · Matrix扩展 · 开源生态
RISC-V开源
23
存算一体技术
近存计算 · 存内计算 · 突破冯·诺依曼瓶颈
存算一体架构
24
光计算与量子计算
光子AI芯片 · 量子退火 · 量子门路线
前沿量子
25
中国AI芯片产业
华为昇腾 · 寒武纪 · 地平线 · 壁仞科技
国产自主
26
AI芯片商业模式
卖芯片 · 卖板卡 · 云服务 · IP授权
商业模式
27
AI芯片专利布局
核心专利 · 标准必要专利 · 专利池
专利IP
28
供应链风险
地缘政治 · 产能紧缺 · EDA封锁
风险供应链
29
测试与验证
仿真 · FPGA原型验证 · Emulation
验证仿真
30
未来展望
AGI对芯片需求 · Chiplet生态 · AI for Chip设计
未来AGI