01
AI芯片产业全景：从云端到边缘的算力革命
AI芯片的定义、分类（GPU/FPGA/ASIC/类脑芯片）及市场格局。
全景分类市场
02
技术路线深度解析：GPU·FPGA·ASIC·存算一体
CUDA生态护城河、FPGA灵活性、ASIC能效比、Chiplet技术。
技术路线CUDAChiplet
03
投资标的筛选方法论
从团队背景、技术壁垒、客户验证、供应链安全四个维度打分。
筛选尽调评分卡
04
财务模型与估值：IP授权 vs 芯片销售
收入预测模型、PS/PE估值法、DCF在硬科技公司的应用陷阱。
估值DCF财务模型
05
风险识别与退出策略
技术路线风险、地缘政治、供应链风险、二级市场退出时机。
风险管理退出地缘
06
英伟达案例分析：从游戏显卡到AI霸主
CUDA生态护城河、数据中心增长曲线与估值泡沫分析。
英伟达CUDA估值
07
AMD与英特尔：x86架构的AI反击战
MI300系列、Gaudi加速卡、AI PC换机逻辑。
AMD英特尔AI PC
08
华为昇腾与国产替代
昇腾910B、MindSpore生态、国产EDA与先进制程突围。
昇腾国产替代EDA
09
寒武纪与地平线：AI芯片独角兽IPO之路
云端训练到边缘推理转型、车规级芯片认证门槛。
寒武纪地平线车规
10
FPGA龙头赛灵思（AMD）：可编程逻辑价值
AI推理中的独特价值、被AMD收购后的协同效应。
FPGA赛灵思协同
11
AI芯片设计IP供应商：ARM·SiFive·芯原
Neoverse V系列、RISC-V架构、芯片设计服务模式。
IPARMRISC-V
12
存算一体技术：忆阻器与近存计算
从学术界到产业化，知存科技、闪亿科技进展。
存算一体忆阻器产业化
13
Chiplet与先进封装：UCIe·CoWoS
降低流片成本与风险，SiBridge封装技术。
Chiplet先进封装UCIe
14
光计算与量子计算：光子芯片·量子时间表
Lightmatter、IonQ、Rigetti商业化进展。
光计算量子前沿
15
边缘AI芯片：智能家居·工业视觉·可穿戴
低功耗AI芯片，Arm Cortex-M与RISC-V竞争。
边缘低功耗RISC-V
16
自动驾驶AI芯片：FSD·Orin·Snapdragon Ride
特斯拉、英伟达、高通、Mobileye EyeQ系列对比。
自动驾驶FSDOrin
17
AI服务器与数据中心：DGX·HGX·液冷
液冷散热方案、服务器出货量对芯片需求的拉动。
服务器液冷数据中心
18
AI芯片的软件生态：CUDA·ROCm·OneAPI
软件生态决定芯片生死，Triton竞争格局。
软件生态CUDAROCm
19
半导体制造与设备：台积电·ASML·国产替代
3nm/5nm产能分配、光刻机限制、中微公司/北方华创。
制造光刻机国产设备
20
HBM与存储墙：HBM3/HBM4·SK海力士·三星
高带宽内存演进、存算一体对HBM的替代威胁。
HBM存储墙SK海力士
21
AI芯片的功耗与散热：TDP·TOPS/W·液冷
风冷到液冷演进、浸没式液冷落地实践。
功耗散热液冷
22
AI芯片的测试与验证：ATE·SLT·良率
测试成本、系统级测试、良率对毛利率敏感性。
测试良率ATE
23
AI芯片的专利布局与诉讼风险
核心专利（NVIDIA CUDA、ARM指令集）、开源架构陷阱。
专利诉讼开源
24
一级市场投资策略：天使轮到Pre-IPO
估值逻辑、尽调清单、Term Sheet关键条款。
一级市场尽调TS
25
二级市场投资策略：轮动·财报·期权对冲
AI芯片板块轮动、预期管理、期权波动对冲。
二级市场轮动期权
26
地缘政治与出口管制：BIS·瓦森纳协定
实体清单、双供应商策略、自研IP应对。
地缘出口管制BIS
27
AI芯片的ESG投资：碳排放·绿色计算
芯片制造碳排放、电子废弃物回收、绿色设计。
ESG绿色计算碳排
28
AI芯片的并购与整合：NVIDIA·AMD·国内趋势
NVIDIA收购ARM失败、AMD收购赛灵思、国内整合。
并购整合案例
29
AI芯片的泡沫与周期：硅周期·资本开支
半导体周期规律、资本开支泡沫、估值过高信号。
周期泡沫资本开支
30
未来十年展望：AGI·神经拟态·算力即权力
AGI算力需求、神经拟态商业化、终极信仰。
未来AGI神经拟态