01
AI芯片概述
什么是AI芯片 · GPU/FPGA/ASIC/NPU分类 · 发展历程与市场驱动力
基础全景
02
NVIDIA (英伟达)
GPU霸主 · CUDA生态 · Hopper/Blackwell · 训练推理统治力
GPU霸主
03
AMD (超威)
ROCm生态 · MI300系列 · 差异化竞争策略
ROCmHPC
04
Intel (英特尔)
Habana Labs Gaudi · Xe架构 · 数据中心与边缘侧
Gaudi边缘
05
Google (谷歌)
TPU系列演进 · TensorFlow生态 · 云端推理与训练
TPU云原生
06
Amazon (亚马逊)
Trainium/Inferentia · AWS自研 · 云服务深度绑定
AWS推理
07
Microsoft (微软)
Maia 100 · Azure云生态 · OpenAI协同
AzureMaia
08
Meta (脸书)
MTIA系列 · 推荐系统 · 开源硬件趋势
推荐开源
09
Tesla (特斯拉)
Dojo超级计算机 · D1芯片 · 自动驾驶训练
Dojo自动驾驶
10
Apple (苹果)
Neural Engine · A/M系列 · 端侧AI推理
端侧Neural
11
华为 (海思)
昇腾Ascend · 达芬奇架构 · CANN生态 · 国产化替代
昇腾国产
12
寒武纪
思元系列 · MLU架构 · 智能计算与云端
思元MLU
13
百度 (昆仑芯)
昆仑芯1/2/3代 · 飞桨生态 · 搜索与自动驾驶
昆仑飞桨
14
阿里 (平头哥)
含光800/900 · 倚天 · 玄铁CPU · 数据中心/IoT
含光玄铁
15
腾讯 (蓬莱实验室)
紫霄 · 沧海系列 · 视频与游戏场景优化
紫霄沧海
16
海光信息
深算系列 · x86生态兼容 · 信创与数据中心
深算信创
17
壁仞科技
BR100/BR200 · 通用GPU · HPC与AI尝试
壁仞通用GPU
18
摩尔线程
MTT系列 · DirectX/Vulkan · 图形与AI融合
MTT图形
19
燧原科技
云燧系列 · GCU架构 · 云端训练与推理国产方案
云燧GCU
20
地平线
征程系列 · BPU架构 · 自动驾驶与智能座舱
征程BPU
21
黑芝麻智能
华山/武当系列 · 自动驾驶与车路协同
华山车路协同
22
芯原股份
NPU IP授权 · VIP系列 · 端侧AI芯片设计
IP授权VIP
23
算能科技
BM1684/BM1688 · TPU架构 · 安防与智慧城市
算能TPU
24
瑞芯微
RK3588系列 · NPU集成 · 边缘计算与智能硬件
RK3588边缘
25
全志科技
V系列/R系列 · AIoT与智能家居芯片方案
AIoT智能家居
26
芯片架构对比
CUDA vs ROCm vs CANN vs 飞桨 · 软件栈壁垒与兼容性
架构生态
27
性能指标对比
算力TOPS/TFLOPS · 功耗TDP · 能效比 · 内存带宽 · 制程
算力能效
28
应用场景对比
云端训练/推理 · 边缘计算 · 端侧AI · 自动驾驶
场景全栈
29
供应链与制程
台积电/三星/中芯 · CoWoS/3D封装 · HBM内存
制程封装
30
未来趋势与总结
存算一体 · 光子芯片 · 量子计算 · RISC-V · 国产替代
前沿趋势