📘 ICV 物理验证 & DRC/LVS
📚 全解析 ·
30章
风格 · 明快版
🎯 从入门到项目实战
01
ICV物理验证概述
什么是物理验证
为什么需要
设计流程位置
ICV工具简介
02
设计规则检查(DRC)基础
DRC概念
宽度/间距/密度
规则文件格式
SVRF/TVF
03
版图与电路一致性(LVS)基础
LVS概念
器件识别
连接关系
参数匹配
04
ICV工具安装与配置
软件安装
License配置
环境变量
目录结构
05
ICV命令行入门
icv/icv_waive
参数解析
运行首个DRC
06
DRC规则文件详解(上)
SVRF语法
LAYER定义
WIDTH/SPACE/AREA
07
DRC规则文件详解(下)
AND/OR/NOT
派生层DERIVED
条件规则IF/ELSE
08
LVS规则文件详解
DEVICE定义
CONNECT连接
PROPERTY属性
比较选项
09
ICV图形用户界面(GUI)
Workbench启动
版图加载
结果查看
错误高亮
10
DRC运行与结果分析
运行DRC任务
解读报告
DRC DB查看
Waive机制
11
LVS运行与结果分析
运行LVS任务
解读LVS报告
LVS DB查看
错误分类
12
DRC常见错误与修复(上)
最小宽度违规
最小间距
最小面积
天线效应
13
DRC常见错误与修复(下)
密度规则
阱/衬底接触
ESD规则
IO相关
14
LVS常见错误与修复(上)
器件类型不匹配
尺寸不匹配
端口连接错误
15
LVS常见错误与修复(下)
短路定位修复
断路定位修复
寄生器件影响
16
层次化物理验证
HDRC原理
HLVS原理
Top-down/Bottom-up
17
ICV脚本编程(Tcl基础)
Tcl语法入门
变量/列表/控制流
ICV Tcl扩展
18
ICV脚本编程(高级应用)
批量运行DRC/LVS
结果自动解析
Waive自动化
19
多电压域(MV)物理验证
多电压域设计
电平转换器验证
电源域隔离
20
先进工艺节点(FinFET)
FinFET结构特点
MOL/BEOL规则
LVS挑战
21
可靠性物理验证
电迁移EM
自热效应SHE
IR Drop分析
22
DFM可制造性规则检查
OPC规则
CMP规则
冗余通孔插入
23
ICV与PDK集成
PDK结构解析
规则文件位置
验证脚本
24
ICV与数字设计流程集成
Innovus/ICC2接口
与Calibre对比
Redhawk/Voltus
25
ICV性能优化
多线程运行
分布式处理LSF
内存管理
时间优化
26
ICV结果调试高级技巧
ICV Debugger
交叉探测
条件断点
27
物理验证Sign-off标准
检查清单
覆盖率要求
零违规策略
Sign-off问题
28
ICV与其他EDA工具交互
GDS/OASIS转换
与Calibre对比
StarRC/QRC接口
29
项目实战·28nm数字芯片
DRC/LVS全流程
问题记录与解决
30
项目实战·7nm高性能计算
先进节点挑战
验证策略总结
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