📘 数字芯片·全流程打通
Synopsys 实战 30 章
第1章
芯片设计概述与Synopsys生态
数字芯片设计流程概览(前端到后端)、Synopsys工具链全景图(DC、ICC2、PrimeTime、VCS等)、课程项目介绍(一个简单的RISC-V核心设计)。
第2章
RTL设计与仿真环境搭建
Verilog/VHDL基础回顾、使用VCS进行RTL仿真、编写高效的Testbench、波形调试入门(Verdi)。
第3章
逻辑综合基础 (Design Compiler)
综合的概念与目标、DC的输入输出文件(.v, .lib, .sdc)、DC的启动与基本脚本结构。
第4章
DC综合实战
时序约束(create_clock, set_input_delay等)、面积与功耗约束、综合策略(top-down vs bottom-up)、分析综合报告(area, timing, power)。
第5章
综合后仿真与形式验证
网表仿真(Gate-level Simulation)、Formality形式验证原理、使用Formality进行RTL-to-Netlist验证。
第6章
可测性设计 (DFT) 基础
DFT的重要性、扫描链(Scan Chain)原理、ATPG(Automatic Test Pattern Generation)概念。
第7章
DFT实现 (DFT Compiler)
插入扫描链、Boundary Scan(JTAG)、MBIST(Memory BIST)简介、生成测试向量。
第8章
布局规划 (Floorplanning) 基础
芯片尺寸与IO规划、宏单元(Memory/IP)摆放、电源网络规划(PG)。
第9章
布局规划实战 (ICC2)
导入设计数据、创建Floorplan、摆放IO Pad与Macro、生成Power Ring与Stripe。
第10章
电源完整性分析 (RedHawk)
IR Drop与EM分析基础、RedHawk流程简介、早期电源规划评估。
第11章
单元放置 (Placement)
标准单元放置算法、Congestion分析与优化、Placement质量检查(QoR)。
第12章
时钟树综合 (CTS) 基础
时钟树的概念与目标、Skew与Latency、时钟树结构(H-tree, Fishbone等)。
第13章
CTS实战 (ICC2)
创建时钟树约束、运行CTS、分析时钟树报告、手动调整时钟树。
第14章
布线 (Routing) 基础
全局布线(Global Routing)与详细布线(Detailed Routing)、布线规则与天线效应。
第15章
布线实战 (ICC2)
设置布线规则、运行布线、修复布线违例(DRC/Violation)、布线后优化。
第16章
静态时序分析 STA 基础 (PrimeTime)
STA与动态仿真的区别、Timing Path类型(reg2reg, reg2out等)、Setup与Hold检查。
第17章
STA实战 (PrimeTime)
读取设计数据、设置时序约束、生成时序报告、分析关键路径。
第18章
时序收敛 (Timing Closure)
Setup违例修复方法(插Buffer、换Cell、调整Floorplan)、Hold违例修复方法、OCV与AOCV概念。
第19章
物理验证 (Physical Verification)
DRC(设计规则检查)、LVS(版图与原理图对比)、Antenna Rule检查。
第20章
物理验证实战 (ICV/Hercules)
运行DRC检查、分析DRC报告、修复常见DRC违例、运行LVS。
第21章
功耗分析 (PrimePower)
动态功耗与静态功耗、PrimePower流程、功耗报告解读。
第22章
低功耗设计实现 (UPF/CPF)
多电压域(Multi-Voltage)概念、Power Switch与Level Shifter、UPF文件编写。
第23章
低功耗流程实战 (ICC2 with UPF)
读取UPF文件、实现Power Domain、插入Power Switch、验证低功耗设计。
第24章
芯片级验证与Signoff
Final Timing Signoff、Final Power Signoff、物理验证Signoff、GDSII输出。
第25章
ECO (Engineering Change Order) 流程
Post-mask ECO与Pre-mask ECO、Functional ECO与Timing ECO、使用ICC2进行ECO。
第26章
层次化设计 (Hierarchical Design)
Block-level与Chip-level设计、顶层集成、Block Abstraction Model(ILM/ETM)。
第27章
先进工艺节点挑战 (7nm/5nm)
FinFET效应、多重 patterning、复杂DRC规则、低电压设计挑战。
第28章
机器学习在EDA中的应用
ML驱动的布局优化、时序预测、功耗预测、Synopsys DSO.ai简介。
第29章
项目实战:RISC-V核心全流程 (上)
从RTL到Floorplan,完成综合、DFT、布局规划。
第30章
项目实战:RISC-V核心全流程 (下)
从CTS到GDSII,完成布线、STA、物理验证、Signoff。