EDA工具概述
Cadence产品家族
PCB设计流程概览
课程目标与学习路径
原理图库的概念
新建库文件
创建基本元器件
引脚编辑与属性设置
创建异形引脚
多单元器件(运放)
分页器件
库属性与封装映射
PCB封装库的概念
封装类型(通孔/表贴/BGA)
封装组成元素
焊盘/丝印/装配层
焊盘编辑器界面
创建表贴焊盘(SMD)
通孔焊盘(Through-hole)
热风焊盘与反焊盘
钻孔符号/尺寸
电镀参数
焊盘堆叠结构
背钻焊盘设计
IPC焊盘尺寸标准
不同封装推荐值
阻焊层与钢网层
焊盘编号规则
启动PCB Editor
工作区设置
颜色与显示设置
格点/单位/快捷键
设置封装参数
放置焊盘
绘制丝印外框
装配层/位号/保存
计算焊盘间距与行距
放置阵列焊盘
丝印与1脚标识
创建封装符号
四边引脚布局
中心散热焊盘
QFN底部焊盘处理
封装注册
BGA焊盘阵列生成
球间距与球径设置
BGA丝印与1脚定位
BGA封装验证
多排连接器设计
定位柱与金属脚
连接器丝印规范
3D模型关联
不规则焊盘绘制
自定义形状焊盘
槽孔与异形孔
铜皮与禁布区
向导启动与参数设置
常见封装类型向导
优缺点分析
手动调整向导结果
库文件组织结构
中心库与本地库
库路径设置
库版本管理
器件属性(Value/Tolerance)
PCB封装属性(高度/温度)
用户自定义属性
属性管理
Capture中分配封装
封装映射文件(.psm)
网表导入与关联
封装缺失错误处理
封装几何检查
焊盘间距检查
丝印重叠检查
封装DRC设置与运行
Step模型导入
3D模型与封装关联
3D显示设置
3D碰撞检查
从PADS导入封装
从Altium导入封装
封装格式转换工具
转换后验证
共享库服务器搭建
库权限管理
封装审核流程
库变更通知机制
IPC-7351B标准解读
焊盘尺寸计算器
IPC封装命名规则
合规性检查
阻抗控制焊盘设计
回流路径与过孔
差分对封装
高频封装寄生参数
大电流焊盘处理
散热过孔阵列
铜皮与散热焊盘
热仿真与封装
Skill脚本基础
批量创建封装
自动焊盘生成
封装属性批量修改
焊盘尺寸错误
丝印遮挡焊盘
装配层缺失
封装与实物不匹配
库版本迭代
封装淘汰与归档
库更新通知
兼容性管理
项目需求分析
封装选型与创建
库验证与DRC
输出生产文件