📘 热仿真·散热优化
Siemens EDA 实战
🔥 30章 完整目录
1
热仿真概述
为什么要做热仿真？
Siemens EDA（Flotherm/XT）产品线介绍，热仿真在电子设计流程中的位置。
2
传热学基础·上
热传导·对流·辐射
傅里叶定律、牛顿冷却定律、斯特藩-玻尔兹曼定律。
3
传热学基础·下
热阻网络与时间常数
接触热阻、等效热模型、热时间常数。
4
流体力学基础
层流·湍流·边界层
自然对流与强制对流、流体阻力。
5
Flotherm界面与工作流
项目树·求解器
软件界面布局、新建项目流程、求解器设置概览。
6
几何建模·上
基本几何体创建
立方体/圆柱/球体/斜面/薄板等。
7
几何建模·下
导入CAD与SmartPart
STEP/IGES导入、模型修复、简化、SmartPart技术。
8
网格划分基础
结构化/非结构化
网格质量标准、局部加密、网格检查。
9
网格划分进阶
序列化·自适应
双网格技术、网格独立性验证。
10
边界条件设置
环境·压力·速度
速度入口/出口、开口边界、对称边界。
11
热源与功耗定义
芯片·面体热源
Block/Resistor、瞬态功耗曲线。
12
材料属性定义
固体·流体·PCM
导热系数、比热容、各向异性材料。
13
风扇与泵建模
曲线·工作点
轴流/离心风扇、泵的建模。
14
散热器建模
翅片·热管·水冷板
均温板、散热器优化参数。
15
热界面材料TIM
硅脂·垫片·相变
TIM老化与退化模型。
16
PCB热建模
层叠·过孔热阻
铜覆盖率、PCB等效导热系数计算。
17
求解器设置与运行
稳态/瞬态
迭代收敛标准、松弛因子、并行计算。
18
后处理与结果分析
云图·矢量图
流线图、切面图、探针与报告生成。
19
热仿真精度验证
网格敏感性
与实验数据对比、仿真误差来源分析。
20
参数化分析与DOE
响应面优化
多目标优化MOO、灵敏度分析。
21
Flotherm XT特色
CAD建模·EDA Bridge
MCAD/ECAD协同。
22
系统级热仿真
机柜·数据中心
多板卡系统仿真。
23
芯片封装级热仿真
BGA·QFP·QFN
结温计算、封装热阻模型。
24
瞬态热仿真
功率脉冲·过冲
热惯性、瞬态热阻抗曲线。
25
液冷散热系统仿真
冷板·微通道
管路压降、泵选型与系统匹配。
26
热仿真与结构/电热耦合
热应力·协同
Icepak与Flotherm对比。
27
散热优化案例·上
自然对流产品
LED灯具、路由器散热优化。
28
散热优化案例·下
强制对流产品
服务器CPU、GPU、电源模块。
29
热仿真报告撰写
结构·图表·对标
结论与建议、仿真与测试对标。
30
课程总结与进阶方向
AI散热·浸没液冷
常见误区、行业趋势、认证考试介绍。