📡 通信芯片EMC · 抗干扰设计

🏫 风格 · 30章实战
01EMC基础概念
  • 电磁兼容三要素
  • EMC与抗干扰
  • 通信芯片EMC挑战
02干扰源分析
  • 芯片内部噪声
  • 开关噪声/串扰
  • ESD/EFT/Surge
03耦合路径
  • 传导耦合
  • 辐射耦合
  • 共阻抗/近远场
04敏感度与抗扰度
  • 芯片抗扰度指标
  • IEC 61000-4
  • 抗扰度测试
05PCB层叠设计
  • 层叠与EMI
  • 电源地平面
  • 回流路径优化
06去耦电容网络
  • 电容频率特性
  • 去耦半径
  • 多级去耦/PDN
07电源完整性(PI)
  • 电源纹波噪声
  • IR Drop
  • PDN仿真/谐振
08信号完整性(SI)
  • 反射/振铃
  • 过冲/下冲
  • 时序/眼图
09串扰控制
  • 互容与互感
  • 远端/近端串扰
  • 3W/屏蔽层
10差分信号设计
  • 差分阻抗
  • 共模抑制
  • 差分对/Skew
11时钟电路EMC
  • 时钟谐波抑制
  • 展频技术
  • 时钟树屏蔽
12I/O接口防护
  • ESD保护结构
  • TVS管选型
  • 接口滤波/共模扼流圈
13滤波技术
  • RC/LC滤波
  • 铁氧体磁珠
  • 共模/馈通滤波器
14屏蔽设计
  • 屏蔽效能计算
  • 屏蔽材料
  • 缝隙/通风孔
15接地技术
  • 单点/多点接地
  • 混合接地/浮地
  • 接地环路消除
16PCB布线规则
  • 关键信号布线
  • 模拟/数字分区
  • 跨分割/直角
17高速数字设计
  • 传输线理论
  • 特性阻抗
  • 端接/过孔
18射频干扰(RFI)
  • 射频泄漏
  • 谐波辐射/PIM
  • 射频屏蔽腔
19电源模块EMC
  • DC-DC噪声
  • LDO纹波抑制
  • 电源滤波布局
20晶振与振荡器
  • 晶振辐射机理
  • 负载电容
  • 晶振布局
21静电放电(ESD)
  • HBM/CDM/MM
  • 放电路径
  • 系统级ESD
22浪涌与EFT防护
  • 浪涌波形
  • MOV/GDT/TVS
  • 耦合去耦网络
23电磁仿真基础
  • FEM/MoM/FDTD
  • 仿真工具选择
  • 模型建立要点
24近场扫描诊断
  • 近场探头
  • 辐射源定位
  • 频谱分析/整改
25预合规测试
  • 辐射/传导发射
  • 测试场地
  • 限值标准
26EMC整改策略
  • 问题定位
  • 整改措施
  • 迭代优化/案例库
27芯片封装EMC
  • 封装寄生参数
  • 引线框架
  • 倒装/SiP
28系统级EMC设计
  • 整机接地
  • 电缆屏蔽
  • 机箱/滤波连接器
29EMC设计流程
  • 需求分析
  • 设计评审/仿真
  • 测试计划/文档
30案例实战
  • 5G通信模块
  • 车载芯片抗干扰
  • 物联网低功耗EMC
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