📡 射频 · 基带 · 芯片拆解
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30 章 · 从天线到6G
1
射频前端架构：天线、双工器、LNA、PA 选型与链路预算
2
混频器与变频：零中频、低中频、超外差对比，镜像抑制与I/Q校准
3
模拟基带处理：PGA、LPF、AGC 环路设计
4
模数转换器(ADC)：SAR/Pipeline/Sigma-Delta 选型与权衡
5
数字前端(DFE)：DDC、抽取滤波、直流偏移消除、I/Q补偿
6
同步与定时：帧/符号/载波同步，Gardner与M&M算法
7
信道估计与均衡：LS/MMSE、LMS/RLS、OFDM导频设计
8
信道编解码：卷积/Turbo/LDPC/Polar 硬件加速器
9
调制与解调：BPSK/QPSK/16QAM~256QAM 软解调与LLR
10
MIMO检测：ZF/MMSE/ML/K-Best，4x4硬件实现
11
波束赋形(Beamforming)：模拟/数字/混合架构
12
OFDM基带处理：FFT/IFFT、循环前缀、PAPR抑制
13
前导与帧结构：前导序列、AGC训练、粗/细频偏估计
14
自动频率控制(AFC)：PLL建模、数字环路滤波器
15
功率控制：开环/闭环、上行/下行、动态范围管理
16
链路自适应：AMC、CQI、MCS选择策略
17
混合自动重传请求(HARQ)：软合并、增量冗余
18
媒体接入控制(MAC)：CSMA/CA、调度、随机接入、QoS
19
基带处理器架构：ARM/DSP/硬件加速器异构计算
20
硬件加速器设计：Viterbi/Turbo/LDPC、FFT、矩阵运算
21
存储器架构：片上SRAM、Cache、DMA、乒乓缓冲
22
时钟与复位：多时钟域、异步FIFO、时钟门控、复位同步
23
低功耗设计：DVFS、电源门控、时钟门控、操作数隔离
24
接口协议：MIPI、JESD204B、CPRI/eCPRI、PCIe、AXI
25
射频前端控制：MIPI RFFE、SPI/I2C、增益表与偏置校准
26
校准与测试：I/Q不平衡、DC偏移、非线性校准、生产测试
27
芯片验证：UVM、覆盖率驱动、形式化、后仿真与Emulation
28
物理设计：综合、布局布线、时钟树综合、STA、物理验证
29
封装与系统集成：SiP、Fan-Out、异构集成、热管理、EMC
30
未来趋势：SDR、AI辅助基带、毫米波/太赫兹、6G芯片