📡 通信芯片·从零到一
系统设计实战
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30章 · 全流程
01
通信芯片概述
什么是通信芯片 · 基带/射频/SoC分类 · 典型架构
02
通信系统基础
模拟/数字信号 · QPSK/16QAM调制 · 卷积码/Turbo码
03
芯片设计流程总览
Spec→RTL→验证→综合→后端→流片 · 各阶段交付件
04
设计规格（Spec）制定
读懂LTE协议 · 吞吐率/时延/功耗 · 撰写设计文档
05
Matlab/Python算法建模
浮点模型 · 定点化仿真 · BER/BLER曲线评估
06
RTL设计基础
Verilog/VHDL核心 · 同步设计 · 状态机FSM
07
通信模块RTL实现（一）
CRC校验 · 加扰/解扰模块
08
通信模块RTL实现（二）
卷积编码器 · Viterbi译码器
09
通信模块RTL实现（三）
FFT/IFFT · 基-2流水线结构
10
通信模块RTL实现（四）
调制映射 QPSK/16QAM/64QAM
11
通信模块RTL实现（五）
DUC/DDC · CIC滤波器
12
验证方法论
UVM基础 · Testbench搭建 · 定向/随机测试
13
通信模块验证实战
验证计划 · 覆盖率驱动 · Assertion应用
14
低功耗设计
Clock Gating · Power Gating · 多电压域MVT
15
综合与STA
逻辑综合 · SDC时序约束 · 建立/保持时间
16
DFT设计
扫描链 · MBIST · 边界扫描JTAG
17
后端设计
布局布线 · CTS · DRC/LVS物理验证
18
FPGA原型验证
FPGA选型 · 分区策略 · ChipScope/SignalTap
19
模拟与射频接口
ADC/DAC指标 · ENOB/SFDR · PA/LNA接口
20
芯片测试方案
ATE向量 · 良率分析 · Shmoo图
21
通信协议栈软件架构
L1/L2/L3划分 · HAL设计 · 中断与DMA
22
固件开发
ARM/MIPS编程 · RTOS移植 · 驱动开发
23
系统级验证（SVT）
硬件软件协同仿真 · 虚拟原型
24
量产测试与校准
射频校准 · IQ失衡/DC偏移 · 生产测试流程
25
芯片封装与PCB设计
BGA/QFN封装 · 高速PCB · 阻抗匹配/串扰
26
可靠性设计
ESD保护 · Latch-up · Burn-in老化测试
27
项目管理
芯片开发周期 · Git/Perforce · 版本管理
28
案例研究（一）NB-IoT
NB-IoT芯片设计 · 从协议到RTL
29
案例研究（二）Wi-Fi 6
OFDMA · MU-MIMO实现
30
未来趋势
AI for Chip · 3nm/GAA · OpenRAN · 芯片国产化