📘 PMIC & SoC 协同设计

🎒 30章 · 从入门到实战

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⭐ 友好色系
为什么需要协同设计 核心挑战 发展趋势
SoC功耗模型 DVFS 电源域划分 电流波形
内部框图 Buck Boost LDO 负载开关
效率曲线 负载/线性调整率 PSRR 输出纹波 瞬态响应
I2C/SPI PMBus AVS总线 单线接口
SoC上电序列 PMIC时序控制 PG与使能 时序仿真
下电序列要求 放电回路 Hold-up time 安全下电
去耦电容计算 PCB级去耦 封装级去耦 PDN阻抗
DVS工作原理 PMIC实现方式 Slew rate 性能调优
Active/Sleep/Deep Sleep PMIC模式切换 模式切换瞬态 低功耗设计
SoC热模型 PMIC热特性 热耦合分析 降频/热节流 散热方案
输出能力评估 通道数量匹配 封装与尺寸 成本与供应链
PI仿真工具 PDN阻抗仿真 时域瞬态仿真 仿真与实测
电源噪声影响 串扰分析 隔离设计 地弹效应
电源走线规则 模拟/数字分区 散热过孔 布局检查清单
输入/输出电容 电感选型 反馈电阻 自举电容
内部LDO 内部DC-DC 电源门控 电压岛设计
充电曲线 电量计接口 充电安全 无线充电协同
OVP/OCP/OTP SoC故障处理 保护机制
寄存器映射 电源管理驱动 初始化序列 动态配置
主从架构 相位交错 负载共享 冗余设计
电源测试项 负载瞬态 效率/纹波 一致性测试
常见电源问题 波形分析 寄存器调试 热成像
寿命/MTBF 老化测试 ESD防护 闩锁效应
开关噪声抑制 布局屏蔽 展频技术 滤波设计
FinFET电源特性 低电压设计 漏电流管理 工艺角影响
行为级模型 IBIS模型 Verilog-AMS 协同仿真流程
典型应用案例 设计文档解读 设计复用策略
集成化趋势 数字电源 AI辅助设计 Chiplet架构
需求分析到量产 设计评审要点 常见陷阱与规避 项目经验总结