多路输出PMIC布局布线实战技巧 · 课程目录

01 PMIC布局概述

PMIC基本架构多路输出挑战 Layout对性能的影响

02 输入电容布局

输入电容的作用靠近IC引脚布局回流路径最小化

03 输出电容布局

输出电容的摆放滤波环路面积控制多路共享电容的考量

04 电感布局

功率电感的选择磁屏蔽与干扰电感下方禁布区域

05 反馈路径布线

反馈电阻分压网络 Kelvin检测走线远离噪声源

06 功率地平面设计

单点接地与多点接地功率地与小信号地分离地平面完整性

07 模拟地平面设计

AGND与PGND的划分星形连接避免地环路

08 散热设计

热阻与功耗计算散热过孔阵列铜皮开窗与散热焊盘

09 大电流走线

铜厚与载流能力走线宽度计算多层并联载流

10 开关节点SW布局

SW节点特性面积控制与EMI 缓冲网络布局

11 自举电容布局

BST电容的作用靠近SW与BOOT引脚环路最小化

12 使能与软启动

EN引脚滤波软启动电容布局时序控制布线

13 频率设置与同步

RT引脚电阻布局外部时钟同步布线避免干扰

14 补偿网络布局

Type II/III补偿 RC元件靠近COMP引脚高频路径

15 多路输出交叉干扰

通道间串扰机理物理隔离策略共享电源路径

16 电源排序布局

上电时序电阻使能信号链延迟电容布局

17 电流检测布线

DCR检测 Kelvin连接差分走线匹配

18 过流保护布局

OCP阈值设定检测电阻布局保护响应路径

19 过压与欠压保护

OVP/UVP分压电阻迟滞设置保护动作布线

20 软故障与保护

热关断布局 Power Good指示故障上报路径

21 EMI抑制布局

输入滤波 SW振铃抑制屏蔽罩接地

22 PCB层叠策略

四层板与六层板电源层分割地层完整性

23 过孔设计

载流过孔数量散热过孔信号过孔与回流

24 焊盘与钢网设计

IC焊盘尺寸钢网开孔散热焊盘连接

25 布局布线检查清单

DRC检查电气规则检查热仿真验证

26 典型四路输出PMIC布局案例

四路Buck布局分区策略实测波形

27 典型六路输出PMIC布局案例

六路Buck布局高密度布线热管理

28 PMIC与FPGA协同布局

FPGA电源需求动态电压调节去耦电容布局

29 PMIC与DDR内存布局

DDR电源轨 VTT终端布局约束

30 PMIC布局布线总结与进阶

常见错误汇总设计流程优化新技术趋势