射频芯片封装与测试 · 系统化教程目录

01

射频芯片封装概述

封装定义与功能射频 vs 数字封装发展历程与趋势

02

射频芯片封装材料

基板材料(LTCC/HTCC)有机基板塑封料导电胶与焊料底部填充胶

03

射频芯片封装工艺

晶圆减薄与划片贴片(Die Attach)引线键合倒装焊

04

射频芯片封装类型

QFN/BGA/LGACSP/SiP/AiP结构与选型

05

射频封装电磁兼容设计

屏蔽与隔离接地技术信号完整性串扰抑制

06

射频封装的热管理

热阻模型散热路径设计热仿真基础散热材料选择

07

射频芯片测试概述

测试目的与分类晶圆测试(CP)成品测试(FT)射频测试挑战

08

射频测试系统架构

测试机(Tester)探针台(Prober)分选机(Handler)射频开关矩阵

09

射频测试仪表基础

矢量网络分析仪频谱分析仪信号源功率计

10

S参数定义单/双端口校准测量与解读去嵌入技术

11

射频功率测试

输出功率/增益效率1dB压缩点(P1dB)

12

线性度测试

IIP3/OIP3邻信道功率比(ACPR)误差矢量幅度(EVM)

13

噪声系数测试

噪声系数定义Y因子法冷源法测量不确定度

14

相位噪声测试

相位噪声定义频谱分析仪法鉴相器法互相关法

15

射频开关与衰减器测试

插入损耗/隔离度开关时间功率处理能力

16

低噪声放大器(LNA)测试

增益/噪声系数输入输出回波损耗稳定性测试

17

功率放大器(PA)测试

增益/效率/线性度谐波/脉冲测试

18

混频器与频率源测试

变频损耗/增益隔离度/本振泄漏相位噪声测试

19

射频收发机芯片测试

发射链路EVM接收灵敏度阻塞测试邻道选择性

20

晶圆级测试(CP测试)

探针卡设计晶圆校准多站点并行测试良率分析

21

测试夹具与PCB设计

射频测试夹具设计去嵌入与校准件测试板材料选择

22

自动化测试系统开发

Python/LabVIEW仪器控制(SCPI)数据采集与存储

23

测试数据分析与良率提升

统计过程控制(SPC)Shmoo图分析测试极限优化DPAT

24

射频芯片可靠性测试

HTOL温度循环(TC)HASTESD测试

25

射频封装与测试的标准化

JEDEC标准MIL-STD标准IPC标准应用

26

5G射频芯片封装与测试挑战

毫米波封装AiP测试OTA测试Massive MIMO

27

射频SiP与模块化封装测试

多芯片模块测试内部互连测试屏蔽效能测试

28

射频芯片的DFT

内建自测试(BIST)边界扫描环路测试模式

29

射频封装与测试的成本控制

测试时间优化多工位测试探针卡寿命管理良率驱动设计

30

射频封装与测试的未来趋势

异构集成3D封装AI在测试中应用数字孪生